联发科发表5G SoC(单晶片处理器)“天玑1000”,天玑1000具备8核心处理器,传输速度每秒最高可达4.7Gigabit,不少外媒指出,该产品强大的硬件规格恐威胁三星电子。
过去联发科在4G市场中的表现相对平淡,这次以天玑1000展现进军5G市场的决心。韩媒《朝鲜日报》指出,联发科正在试探小米、OPPO、Vivo等企业使用天玑1000的意愿,计划让明年第1季的新款手机搭载天玑1000。
特别的是,天机1000采用台积电7纳米制程引发外界关注。《日经亚洲评论》指出,联发科这一步具重大意义,台积电制造天玑芯片,恐会影响三星电子代工市场。
去年初,联发科的竞争企业美国高通宣布携手三星电子,合力制造5G芯片,企图通过三星电子7纳米EUV工艺引领5G市场,对高通来说,掌握初期5G市场主导权,未来竞争中才能占据优势。
另一方面,市调公司TrendForce的数据显示,今年第2季全球代工市场市占率第1名的是台积电(49.2%),第2名是三星电子(18%),对企图超越台积电的三星电子来说,通过代工高通的大量产品才有望提高市占率,但联发科与台积电携手恐打乱三星电子的计划,《日经亚洲评论》也在报导中提到,在5G市场中联发科若成功追上高通,有望拉抬台积电的业绩。
三星电子自主研发的5G芯片目前已出口中国,Vivo下个月推出的智能手机X30将搭载三星电子的5G芯片Exynos 980,加上华为也有5G芯片产品,此次联发科加入5G市场,无疑会带来更激烈的竞争。
业界相关人士表示,明年5G芯片市场快速成长后,产业状况会影响三星电子代工、非存储器领域的事业,需要密切关注联发科未来的走向。
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