四大5G旗舰手机处理器性能对比，高通采用外挂5G基带的真实原因是什么？

随着高通骁龙865处理器的发布，加上联发科技的天玑1000、三星Exynos990和华为海思麒麟990，四大5G旗舰手机处理器平台已经悉数登场了，他们各自都有自身的优势。接下来，明年一季度开始，将陆续会有更多的新5G旗舰手机登场。

现在登场的这些手机处理器，基本上就是明年各大手机终端厂商的5G旗舰机型将会采用的处理器平台。那这几个平台各有什么优势呢？我们可以通过下面这张表格看一看。

表1：四大5G旗舰手机处理器性能和参数对比。（电子发烧友制）

从CPU来看，基本都采用了8个大小核的架构，对于小核大家都不约而同地选择了Arm的Cortex A55；大核方面高通和联发科技选择了Arm最新的Cortex A77，三星和华为海思选择的还是Arm去年的IP Cortex A76。不同的是，高通和三星的主核是定制化的IP，并非公版IP。

GPU一直是高通的强项，Adreno对比Arm公版GPU往往具有优势，Adreno650性能较骁龙855采用的Adreno 640 GPU提升了25％。联发科技和三星选用的是Arm最新的Mali-G77内核，唯独华为还是选用的是Mali-G76。

AI方面，四家企业都有加强，其中高通和三星的算力最强。高通骁龙865搭载了其第5代AI引擎，通过调用其CPU、GPU、DSP和新的Tensor加速器，AI算力可提升至15TOPS。三星的Exynos990紧随其后，它通过配备的双核心NPU和全新的DSP，AI算力超过了10TOPS。联发科技的天玑1000则搭载了其全新架构的MediaTek独立AI处理器—APU3.0，拥有高达4.5TOPS的AI 算力。华为海思990的采用了华为自研的达芬奇架构NPU，该架构使用的是双大核加1微核的架构，具体算力并未公布。

在工艺方面，高通和联发科技使用的都是台积电（TSMC）成熟的7nm工艺，三星采用的是自己家的7nm EUV工艺，华为海思则导入了台积电的7nm+ EUV工艺。从工艺方面来看，华为海思的工艺最为先进。

近年来，各大手机厂商都非常重视手机拍照能力的提升，因此，各个处理器平台也加强了这方面的性能，其中高通骁龙865集成了千兆像素速度的ISP------ Spectra 480 CV，可支持高达2亿像素的CMOS图像传感器，并支持8K@30FPS、4K@120FPS视频录制，以及无限时的960帧慢动作拍摄。

联发科技的天玑1000芯片搭载了一个五核图像信号处理器（ISP），以每秒24帧的速度支持8000万像素传感器和多摄像头组合，例如3200万+1600万像素双摄。

三星Exynos990的ISP可搭配最多6颗摄像头，而且能同时处理3个摄像头的数据，最高可以适配1亿像素的CMOS图像传感器。

华为海思麒麟990的ISP是其第5代自研ISP，搭配其手机端BM 3D专业图像降噪技术，像素吞吐率比上一代提升5%，能效提升15%，相片降噪30%。

在5G基带方面，信号优劣目前还无法对比，但从纯理论速率和频段覆盖上来看，骁龙865和三星Exynos990比较领先，它们同时都支持毫米波和Sub-6GHz频段。不过这两款新品的5G基带都是外挂的方案。天玑1000和麒麟990则选择了集成5G基带的方案。

很明显，相比外挂方案，集成方案对功耗的控制更好，而且还可以节约成本和空间。那为什么高通仍然选择外挂的方案呢？

高通中国区董事长孟檏在今年的“高通骁龙技术峰会”上解释为何骁龙865仍然采用外挂5G基带的方式时表示原因主要有两个：一是处于系统性能的考虑；二是为了满足那些对4G手机还有需求的市场。

不可否认，从数据上来看，集成5G基带和外挂基带在网络性能上确实存在差别，通过外挂基带的骁龙865和Exynos990的下行速率峰值可以分别达到7.5Gbps和7.35Gbps，当然，这应该主要是毫米波的功劳。

在Sub-6GHz频段下，高通并未公布骁龙865的下行速率，但采用了外挂方案的三星Exynos990的下行速率最高是5.1Gbps，而采用集成解决方案的联发科技天玑1000为4.7Gbps，两者相差并不大。

由此看来，孟檏的解释其实并不能站得住脚，特别是第二个理由，跟笔者获得的消息有些矛盾。因为笔者得到消息是，骁龙865和X55基带是打包销售的，手机厂商根本无法单独采购骁龙865，也就是说，高通根本就没打算让客户用骁龙865出4G手机。

那高通采用外挂5G基带的真正原因是什么呢？据笔者推测，可能有以下三个原因：

一是精力不够。高通在今年4月份才与苹果谈拢，需要全力支持苹果明年推出5G手机，而苹果就是采用分离解决方案的。近期有爆料称明年苹果的手机全系列都将支持5G。因此，高通为了苹果这个大客户，只好抓大放小。

二是时间不够。在今年8月份的时候，曾有媒体爆出高通在三星代工的7系列芯片出现良率问题，报废了很多芯片，当时还有人怀疑高通是否能按期推出新品。从前两天的发布会上来看，良率问题应该已经得到了解决，但肯定耽误了不少时间，因此没有时间再推出集成的方案了。

三是阵脚被打乱了。友商出其不意的追赶速度，让高通本来不紧不慢的研发节奏被打乱了，节奏一乱就容易出问题，所以结果就变成这样了......

或许过几个月高通就会像今年推出骁龙855+一样，推出一个集成方案的骁龙865+出来。