高通推出首款5G SoC，骁龙865还尚未发布

（文章来源：C114通信网）

从今年6月份开始，高通在国内过得就不太顺。先是SA/NSA的真假5G之争，再是5G SoC与分离式器件优劣的讨论，竞合伙伴们给了市场太多的信息，也给高通和绝大多数终端厂商带来了很大压力，更有甚者把发布会开到了高通“家门口”。是可忍孰不可忍，是时候给市场一个信心了。

在风平浪静的夏威夷毛伊岛，高通骁龙峰会的第一天，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞正式对外宣布，推出两款全新5G骁龙移动平台865、765/765G。其中，865是下一代旗舰产品，765/765G可以理解为次旗舰平台，两者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性。

但不同的是，865依然采用分离方式，外挂X55基带处理器；而骁龙765/765G移动平台反而集成5G连接。这在很多人看来，是难以接受和理解的。最高端的旗舰产品平台，反而采用了”落后“的生产力。由于高通在今天并没有公布太多的技术细节，笔者只能尝试着给出自己的一些观点和分析。5G SoC的确是有很高的技术门槛，但对于高通而言，难度并不大。

高通的尬点不在于技术，而在于其产业地位。如果我们从更长的历史周期中来看，高通崛起的路径一个是独创的CDMA技术，另外一个就是高集成度，大幅减少了手机中需要的各种各样的分离芯片与器件，降低了产业进入门槛，终极了曾经的“三座大山”。

我们以T-Mobile USA为例，它并不是主流运营商，用户数更是无法与国内运营商相提并论，由于频谱的关系，它只能在600MHz上部署5G。这是一个很小众的市场，很狭窄的需求，别的芯片厂商会做吗？不会的，因为看不懂前景而且增加成本，但高通必须去做。目前，只有一加和三星各有一款产品支持600MHz的5G网络，三星可是有自研5G芯片的，但它不会去做，而是采用高通方案。

至于前端时间热议的NSA与SA，因为在高通看来，基于3GPP标准的都是“真5G”，没有真假之分。其实，在笔者看来，SA的确是5G的真正价值所在，但SA成熟度并不够，到目前标准都没有冻结。运营商急切部署SA的心情是可以理解的，但在一定程度上，也要尊重产业与技术发展规律。

765/765G平台的推出，也从侧面说明，高通的技术实力（双模、全频段）是毋庸置疑的。但是，高通要选择一个适合的时间节点来发布这款产品，并协助手机厂商实现规模出货。从小米、OPPO高管在现场宣布的新品发布时间来看，他们已经在更早的时候，拿到了芯片产品。的确，IC产业一直走向集成，因为高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗。

但这并不绝对。因为，我们要搞清楚芯片的应用场景需求，想明白当前产业大环境下的制程和工艺技术，来选择最合适的方式。在性能和体验方面，给最终用户一个最好的选择。以骁龙865平台为例，它这次并没有采用友商普遍采用的SoC方式，而是选择了外挂X55基带的方式，将主芯片与基带进行了分离。它这么做的目的是什么？高通中国区董事长孟樸在现场接受媒体采访时表示，主要是出于最佳系统性能的考虑。

如何去理解最佳系统性能？这要从手机智能终端的应用场景变迁来看，现在用手机不再仅仅是打电话、看视频、刷朋友圈等轻应用，而是会承载越来越多的重负载。也就是说，不仅是要看连接性，更看重高速可靠连接下的性能，也就是计算力。面向应用场景的，计算与连接的结合，才是最佳的系统性能。这方面，有一个很好的例子，就是苹果。长久以来，苹果一直采用主芯片与基带芯片分离的方式，但苹果的用户体验是有目共睹的。

可以说，骁龙865分离式的设计思路，最大程度上确保了连接和计算两条线都能提供最优技术组合。如果芯片的封装与制程工艺出现重大突破，高通旗舰方案再次走向SoC也是必然的，但当前不会。这次的发布会，亮点不仅仅在于865以及765/765G平台。在笔者看来，对于高通而言，骁龙865和765模组化平台，可能会更有价值。

这两款模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

高通的优势在于集成，通过把基带芯片和射频进行整合，降低了门槛，也有助于整机厂商的规模量产与出货。以小米为例，在明年将会推出10款以上的5G终端，如果没有成熟的、可规模交付的整体解决方案，这是很难实现的。对于产业链来讲，当前最重要的，就是排除干扰坚定信心，在保证用户体验的前提下，迅速的把产业规模最大，规模将会是决定5G产业成本的关键。

（责任编辑：fqj）