12月3日消息,今天下午Redmi官方再次对Redmi K30系列预热,称采用12组天线设计。
官方称,“5G手机的射频方案复杂性增加:整机12组天线,是4G手机天线数量的2.4倍,器件总数增加500个,机身需要多开4~5个天线槽,对机身结构的挑战巨大。Redmi采用全新的结构设计和射频方案,让5G信号更强、更稳定。”
此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5G处理器,支持SA、NSA双模5G,处理器很可能是高通7系5G SOC。
从公布的宣传海报信息来看,Redmi K30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈,后置四摄,该机前置“药丸”挖孔双摄。
Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日举行,本次发布会还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。
责任编辑:gt
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
射频
+关注
关注
106文章
6202浏览量
174125 -
天线
+关注
关注
71文章
3423浏览量
144441 -
5G
+关注
关注
1369文章
49258浏览量
644916
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
[OCAD] OCAD应用:反射棱镜的初始结构设计
计算出棱镜光轴展开长度(中心厚度)在参数表内显示。棱镜设计完毕。
图2.反射棱镜设计窗体
图3.反射棱镜的初始结构设计
反射棱镜也是个结构比较简单的光学元素,只要反射棱镜的标准代号以及其通光孔径确定
发表于 05-09 08:19
[OCAD] OCAD应用:双高斯照相物镜半部结构设计
从设计其半部系统入手,然后再经过镜像处理形成双高斯照相物镜的全系统。双高斯照相物镜的半部系统在其系统光栏后只包括一个双胶合透镜和一片单透镜组成,如图2。
图2. 双高斯照相物镜半部系统
初始结构设计实际上
发表于 05-07 08:06
面向未来需求的飞机结构设计范式转型:特征、驱动技术与交叉融合路径
了驱动结构设计变革的关键技术趋势,涵盖增材制造与复合材料整体化成型、多功能一体化结构集成、智能变体与仿生变形、结构健康监测与数字孪生、低成本制造工艺以及绿色材料与可回
OCAD应用:二组元连续变焦系统
结构设计”窗口,并自动填入该组元焦距、孔径等参数。然后根据具体情况选择单透镜和胶合透镜组合结构,并根据对组元PW要求选择玻璃材料求出表面半径等一系列
发表于 04-21 08:23
飞思卡尔K30系列微控制器:性能与特性的深度剖析
飞思卡尔K30系列微控制器:性能与特性的深度剖析 一、Kinetis产品组合概述 Kinetis是飞思卡尔推出的基于ARM Cortex - M4的微控制器,具有超强可扩展性、低功耗和混合信号处理
Freescale K30 子系列芯片:功能特性与设计要点解析
应用场景中得到广泛应用。本文将深入探讨 K30 子系列芯片的特性、技术参数以及在设计过程中需要关注的要点。 文件下载: MK30DX128VLH7.pdf 一、
Freescale K30 系列芯片:性能与应用的深度剖析
的功能和出色的性能,成为众多工程师的首选。本文将深入剖析 K30 系列芯片的特点、技术参数以及应用注意事项,为电子工程师们提供全面的参考。 文件下载: MK30DN512ZVLK10.
OCAD应用:打入式断续变焦光学系统初始结构设计
镜头。选择后界面自动出现“透镜单元结构设计”窗口进行设计。设计完毕在表格内点击“保存”,将会自动完成该组设计。
图5.会聚光路中打入式自动设计程序界面
按以上方法依次操作即可完成所有组元结
发表于 04-10 08:18
REDMI Turbo 5系列搭载MediaTek天玑9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭载天玑 9500s,采用 3nm 制程工艺,第二代全大核架构设计,内置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 缓存+系统缓存达 29MB
ePTFE防水透气膜与塑料零件焊接的结构设计指南
ePTFE(膨体聚四氟乙烯)防水透气膜与塑料零件焊接时的结构设计问题。一般采用热熔焊接和超声波焊接两种工艺,而超声波焊接往往需要设计特殊的焊接结构,这是一个非常专业且关键的工艺环节,直接决定了产品
解析GaN-MOSFET的结构设计
GaN-MOSFET 的结构设计中,p-GaN gate(p 型氮化镓栅) 和Cascode(共源共栅) 是两种主流的栅极控制方案,分别适用于不同的应用场景,核心差异体现在结构设计、性能特点和适用范围上。
上新 | 抗振“小金刚”,LP20系列USB连接器四孔法兰金属款插座上市
连接器四孔法兰金属插座特点解析01高强金属外壳抗外力小金刚凌科LP20系列全新金属插座款,采用高强金属外壳与创新的一体化结构设计,将坚固座体
PCB层叠结构设计的先决条件
)出发,深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。 一、Core和PP的简要介绍 Core是PCB多层板的核心组成部分,它的两个表层都铺有铜箔,可作为信号层、电源层、地层等导电层。Core的上、下表层之间填充的是固态材料,具有良好的机械强度和电气性能。而PP则是一种半固态的树脂
Redmi K30系列全新结构设计和射频方案,将采用12组天线设计
评论