中国PCB技术与国外大厂的差距主要体现在哪些方面

在今年六月，记者请教行业专家陈锦标：

“中国PCB技术与国外大厂的差距主要体现在哪些方面？”

陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

在全球排名前十的IC企业产值占比超80%，内资企业不见踪影。根据Prismark 数据，2017 年全球前十大IC 载板企业总产值占比达到83%，行业集中度极高。其中欣兴电子产值占比达到14.8%，全球排名第一，排名前列的还有IBIDEN、 三星电机、景硕和南亚等企业，而大陆企业在榜单中难觅踪影。

从全球IC 载板龙头企业的主营业务来看，从PCB 业务发展而来的占绝大多数。目前，从全球IC 载板企业类型来看，主要可以分为三种:

1)由PCB 企业发展而来。由于封装基板是从高阶HDI 板发展而来，两者 在制造工艺上有共通支出，因此很多PCB 厂商能在此基础上延伸发展出IC 载 板业务。从Prismark 统计数据来看的话，目前绝大多数IC 载板企业都是由这种方式发展而来，比如我国***的欣兴电子(联电下属企业)、南亚和华通电脑等，大陆地区的深南电路和兴森科技也属于这个范畴。

2)由封装厂发展而来。IC 载板也属于封装材料的一种，封装厂为了降低 成本和吸引客户，也会向上游发展，比较具有代表性的有日月光材料(日月光 集团旗下企业)和全懋精密(硅品科技公司投资)等。

3)单纯的IC 载板企业。IC 载板门槛高，还拥有巨大的发展潜力，因此就 有一些大型企业设立了基板子公司，比如隶属于华硕集团的景硕科技和我国的 珠海越亚(北大方正集团旗下公司)等。

内资IC 载板企业市占率低，奋起直追正当时

中国大陆IC 载板市场企业 数量不算少，台企占绝大多数，欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆 都有设厂。就内资企业而言，大体上有四家，分别是深南电路、兴森科技、珠 海越亚和丹邦科技，这些企业涉足IC 载板的时间基本上都是2005 年之后，在 整个IC 载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚，但是受益 于全球PCB 产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处 于加速阶段，未来发展潜力很大。

图表1：IC载板各产品用途

图表2:2018年全球IC载板市场格局

图表3:2017年全球产值排名前十的载板厂（单位：亿美元）

图表4：中国大陆IC载板厂情况

行业发展形式明朗，国产替代潜力大

1.从全球来看:芯片尺寸的提升带来行业持续增长

全球PCB 行业稳定增长，IC 载板占比快速提升。Prismark 数据显示，2018 年全球PCB 产值约为623.96 亿美元，同比增长6%，2017-2022 年全球PCB 产 值复合增长率约为3.2%，整个PCB 行业近年来维持稳定增长。从产品结构来看， 多层板占比始终维持在35%以上，仍占据主流地位，近两年增长最为迅速的是IC 载板。IC 载板在2017 年之前的占比比较稳定甚至稍有下降，但是从2017 年开始迅速提升，占比从2016 年的12.12%提升至2018 年的20%，提升了近8 个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更 主要是受内存芯片景气周期的影响。

IC载板占PCB 市场份额达到12%，个人设备占比最高。根据Prismark 数 据，2018 年IC 下游市场规模占比最高的仍为移动终端和个人电脑，占比分别 达到26%、21%。在电子设备持续向更轻、更薄追求的趋势下，单个电子设备(尤 其是个人设备)采用的IC 载板数量也在持续提升，未来移动终端的IC 载板市 场规模有望持续提升。

自2016 年探底后，全球IC 载板市场规模稳定增长。由于IC 载板具有半 导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。IC 载板的市 场规模从2011 年开始下降，一直降低至2016 年最低点(65 亿美元)后开始逐 渐回升，根据ASIACHEM 数据，2018 年IC 载板市场规模达到了约74 亿美元， 预计2022 年将突破100 亿美元，5 年CAGR 近8%，远超全球PCB 市场增速。

封装技术不断演进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1。随着集成电 路的迅速发展，IC 封装技术也在不断演进。封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC →QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，其中较为先进的CSP 封装技术可以让芯片面积 与封装面积之比超过1:1.14，未来芯片面积与封装面积比例肯定会越来越接近1，因此未来封装基板面积的增长将主要来自于芯片面积的增长。

摩尔定律逐渐失效，芯片尺寸提升是大势所趋。在过去的十几年时间里， 集成电路内晶体管数量从几千万到几亿，再到如今的近百亿个，芯片的性能每 年都突飞猛进。得益于摩尔定律的存在，虽然芯片集中度越来越高，但是芯片 的尺寸却越来越小，目前7nm 芯片已经进入量产阶段，5nm 也开始试产。然而 近年来摩尔定律正逐渐失效，芯片制成的提升已经进入瓶颈，未来3nm 工艺可 能就是现有工艺下的极限。在这种状况下，芯片性能的提升将越来越依赖于芯 片体积的提升。

出于对成本的考虑，芯片Die 的尺寸不能提升太多，因此CPU 性能的提升可以通过堆积Die 个数来完成。以AMD 最新最高端的CPU-EPYC 为例，EPYC 采 取一个Package 封装4 个独立Die 的做法，从而实现了单CPU 拥有64 核心128 线程的目标。该做法最大的影响是CPU 的封装面积明显增大，EPYC 尺寸可与成 年人巴掌相比，其IC 载板面积是普通CPU 的4 倍还多。我们认为，随着线程 提升瓶颈的出现，消费者对更高性能芯片的需求势必将刺激芯片封装尺寸的增 大，而此种趋势将显著提升IC 载板的用料，未来IC 载板市场的需求将随着芯 片尺寸的提升而不断增长。

图表5：全球IC载板市场规模（亿美元）

2.从中国来看：国产替代+内资晶圆厂建设推动行业发展

全球半导体市场规模快速增长，中国已经是全球最大的市场。2018 年，全 球半导体市场销售总额达到4700 亿美元，较2017 年同比大增14%;中国大陆 半导体市场销售总额达到近1600 亿美元，是全球最大的半导体销售单一市场， 占比近三分之一。

我国半导体产业逆差持续扩大，国产化刻不容缓。虽然我国已经是全球第 一大半导体市场，但是2018 年我国集成电路产业进口总额达到3120.58 亿美 元，贸易逆差达到2274.22 亿美元，占全球集成电路市场总额近一半。我国集 成电路进口额超2000亿美元已有6 年，对于内资企业而言，无论是从家国情 怀，还是从商人逐利而言，这都是一个巨大的市场，随着国际形势的瞬息万变， 我国半导体产业的国产化已经是刻不容缓。

图表6：我国集成电路产业进出口逆差

IC 载板是半导体产业重要基材，产业转移可类比PCB 行业。根据Prismark 数据，2000 年我国PCB 产值全球占比只有8%，而2018 年我国PCB 产值占比达 到了52.4%，产值规模在全球遥遥领先，是全球最大的PCB 出产国。受益于全 球PCB 产能的中移，中国诞生了深南电路、沪电股份等PCB 巨头，还诞生了生 益科技这种行业上游材料巨头。我们认为，IC 载板可以看做是高端的PCB 产品， 一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制PCB 的产业转移历史。同时，IC 载板 是先进集成电路封装的重要基材，是中国集成电路国产化的重要一环，其国产 化是必然且必须的，我国也必将诞生全球IC 载板巨头。

中国IC 载板市场规模近300 亿，内资企业占比低。由于中国IC载板市场 规模没有可靠的公开数据，本文以中国PCB 产值在全球占比乘以全球IC 载板 市场规模，得出大致的中国IC 载板市场规模(2018 年我国IC 载板市场规模约 为260 亿元)。2018 年，A 股上市公司深南电路和兴森科技的IC 载板业务营收 之和为11.83 亿元，预计内资公司IC 载板总营收15 亿元左右(珠海越亚2013 年营收为3.5 亿元)，占国内市场总规模不足5%。相比于产值全球遥遥领先的PCB 产业，内资IC 载板行业具有极大的国产化空间。

国内晶圆厂扩产带来巨额增量空间，内资IC 载板龙头有望充分受益。在 国家意志的驱动下，我国半导体制造业开始飞速发展，大量晶圆厂正处于建设 阶段或者被规划建设阶段。截止2018 年末，我国拥有近50 条正在建设或准备 建设的晶圆产线，其中大部分为12 寸晶圆产线，少部分为8 寸产线和化合物 半导体产线，其中存储芯片厂更是重中之重。目前我国在建的存储芯片厂建设 方主要有三个，分别长江存储、合肥长鑫和紫光集团，总计划产能为50+万平 米/月，预计内资存储厂扩产空间就将带来20 亿元以上的IC 载板增量空间， 如果将其余晶圆产线考虑在内，那么单单内资半导体市场的IC 载板需求就有 极大潜力可挖。

图表7：中国IC载板市场规模（亿美元）