近日,英特尔发布了665p固态硬盘,这是基于其2018年发布的英特尔660p之后的第二款QLC NAND闪存NVMe固态硬盘。据悉,此次英特尔采用了最新的QLC技术,并表示665p对比660p的运行速度会更快,寿命会更长。
相较于660p,此次的665p最大亮点是从原来的64层3D QLC NAND转换到更新的96层3D QLC NAND,此次更新后,固态硬盘的基础性能提升13.6%,寿命耐用性提高了50%。
主控方面,此次665p继续使用慧荣的SM2263,辅以小型的DRAM缓存和较大的可调整SLC缓存。在顺序读取速度和写入速度上,英特尔宣称,665p读取速度提高了11.1%,写入速度提高了6.9%,顺序读写速度均能够达到最大2000MB/s。
据悉,对于即将推出的SSD,英特尔仅推出1TB和2TB容量,不再提供512GB的版本。英特尔SSD 665p 1TB版应该会在2019年末上市,而2TB版本预计将要等到2020年第一季度上市。另外,英特尔还透露可能将于明年下半年推出采用144层堆叠的3D QLC固态盘。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10324浏览量
181096 -
固态硬盘
+关注
关注
12文章
1647浏览量
60682
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
被指存散热硬伤,英特尔代工iPhone芯片几无可能?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,一则关于苹果芯片代工格局变动的消息引发半导体行业广泛关注:有证券机构披露,苹果计划让英特尔代工部分M系列处理器及非Pro版iPhone芯片,其中2027年发货
AI工作站本地养龙虾!英特尔双芯混合算力,告别云端Token焦虑
4月23日,英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会,英特尔中国区技术部总经理高宇宣布,面向AI工作站,英特尔推出两大重磅产品:英特尔® 至强600工作站处理器与
深圳长期回收出售库存芯片CPU南北桥主板SRVFJ
收售英特尔系列库存,各种Intel卡板模块,主控芯片,网卡以及网卡芯片,SSD固态硬盘,各类芯片,CPU处理器芯片,显卡芯片,BGA南北桥芯片,
网络芯片,声卡芯片,嵌入式主控芯片,各类光纤网
发表于 01-09 10:41
吉方工控亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
2025年11月19日至20日,由英特尔公司主办的年度重磅盛会——2025英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection)暨英特尔行业解决方案大会(Edge Industry Summit)在重庆悦来国际会议中心
英特尔举办行业解决方案大会,共同打造机器人“芯”动脉
11月19日,在2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案,并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(
特斯拉要自建超大型晶圆厂,马斯克:与英特尔合作 “有必要”
特斯拉CEO马斯克周四(6日) 盘后于股东大会上表示,随着自动驾驶与机器人应用快速扩张,特斯拉需要自行建造一座大型晶圆厂,以满足未来庞大的运算需求,并透露公司可能与芯片大厂英特尔展开合作。消息公布后,英特尔闻讯大涨近4%。
美国政府将入股英特尔?
据彭博社报道称,特朗普政府正在与芯片制造商英特尔进行谈判,希望美国政府入股这家陷入困境的公司,随后该公司股价周四上涨 7% 。 英特尔是唯一一家有能力在美国本土生产最快芯片的美国公司,尽管包括台湾
使用英特尔® NPU 插件C++运行应用程序时出现错误:“std::Runtime_error at memory location”怎么解决?
使用OpenVINO™工具套件版本 2024.4.0 构建C++应用程序
使用英特尔® NPU 插件运行了 C++ 应用程序
遇到的错误:
Microsoft C++ exception: std::runtime_error at memory location
发表于 06-25 08:01
英特尔锐炫Pro B系列,边缘AI的“智能引擎”
2025年6月19日,上海—— 在MWC 25上海期间,英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。 英特尔客户端计算事业部边缘计算
分析师:英特尔转型之路,机遇与挑战并存
内容编译自投资分析师Oliver Rodzianko观点文章 作为一名长期关注英特尔发展的投资者,我对陈立武(Lip-Bu Tan)出任英特尔 CEO充满期待。陈立武的管理风格兼具魄力与战略眼光
英特尔先进封装,新突破
在半导体行业的激烈竞争中,先进封装技术已成为各大厂商角逐的关键领域。英特尔作为行业的重要参与者,近日在电子元件技术大会(ECTC)上披露了多项芯片封装技术突破,再次吸引了业界的目光。这些创新不仅展现
新思科技与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作
近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-
直击Computex 2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍
电子发烧友原创 章鹰 5月19日,在Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——英特尔锐炫Pro
直击Computex2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍
5月19日,在Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——英特尔锐炫Pro B60和英特尔
英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案 2025 年 5 月 19 日,北京 ——今日,在
发表于 05-20 11:03
•1917次阅读
英特尔665p固态硬盘有什么亮点
评论