联发科发展ASIC业务有什么优势？

虽然早就开始为客户提供ASIC业务，但联发科过去多年来很少在这个市场大张旗鼓。但进入最近两年，联发科似乎正在在这个业务压下更多的筹码。之所以产生这样的转变，按照副总经理徐敬全的说法，这与近年来5G、数据中心和人工智能市场的快速增长有关。

“随着物联网和自动驾驶汽车等应用的兴起，数据正在以指数级的速度增长，这就带来了相应的网络、5G和人工智能等一系列芯片的强劲需求，包括FPGA在内的传统通用芯片的性价比也在这个发展过程中劣势尽显。为此，产业界都将目标投向了ASIC芯片，这就给联发科带来了巨大的机会”，徐敬全告诉记者。

他进一步指出，经过过去多年的发展，联发科已经积累了发展ASIC业务的多项优势：

首先，在产品质量和出货量方面；

作为一个以手机SoC闻名于世的厂商，联发科除了在手机SoC在市场上拥有很高的占有率外，在无线芯片等产品方面也有广泛的布局，公司每年的芯片出货量也超过14亿，那就意味着他们在成功量产芯片方面拥有者深厚的积累，这是他们能做好ASIC业务的保证；

其次，得益于过去多年在模拟、数字和混合系统产品设计方面的经验，联发科能够轻而易举地为客户的ASIC产品提供经验证的各种设计能力和方法；

第三，对先进工艺的布局，也是公司进军ASIC市场的杀手锏。

和智能手机市场一样，数据中心和基础设施都需要性能强劲的芯片。从目前的集成电路产业的发展来看，先进制程是提升性能的方法之一，所以这些市场的客户对先进工艺的需求会与日俱进。

但正如前面所说，因为在智能手机SoC方面的成功，这让他们在先进工艺的积累上面有深刻的见解，这也许他们底气之一。而在这个过程中与第三方晶圆厂多年的配合，在封装、安全等先进技术的持续投入，也丰富了联发科在ASIC服务市场的“军备库”。

最后，也是最重要的一点，那就是发科在多年的芯片发展生涯，已经积累了广泛的IP组合。“与其他竞争对手相比，这将会是我们在ASIC业务市场的巨大优势之一”，徐敬全强调。以上这些优势产品组合和经验将会帮助联发科在超大型数据中心和网络基础设施的AI加速器、开关/路由、5G基站和传输网络领域的ASIC业务提供支持。从他的介绍中我们得知，联发科在过去多年里已经为AI加速、网络、数据中心和基础设施的芯片。

“特别是我们的Serdes产品，更将是我们在ASIC业务市场的一大亮点”，徐敬全补充说。按照他的说法，这主要与现在数据流量暴增给产品内部的数据传输带来巨大的要求有关。

徐敬全告诉记者，联发科最近的ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。这是一款基于高性能DSP的解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用，并针对每个应用场景进行了功率优化。由于其采用了最新的7nm制程工艺，所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有极强的IP竞争力。

此外，112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。联发科的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能，包括不干扰主数据路径的内置数据监控器，以及对内部BIST和回路的支持。

值得一提的是，这款112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。

至此，在Serdes方面，联发科能够为客户提供10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最全面的产品组合。其ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用，例如企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、gNB（5G）基础架构、AI / DL应用，以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用。

“在先进工艺，每个节点的投入都是非常惊人的（如7nm的光罩就需要1000万美金），那就意味着在这些工艺上开发产品，会面临巨大的挑战。但正如前文所说，联发科在这些节点上早就有了一些前期（如智能手机SoC）的投入，这是我们与其他竞争对手的不同，这也让我们能给客户提供更多的保障”，徐敬全说。