5G正式商用，5G+8k也呼之欲出

5G正式商用，5G+8k也呼之欲出。在超高清显示时代来临之际，倒装LED COB超高密度小间距显示将大有作为。

10月22日，希达电子副总经理汪洋博士出席2019超高清显示技术创新（深圳）研讨会，并作了《倒装LED COB超高密度小间距显示的未来》主题演讲。对于倒装LED COB超高密度小间距显示的未来，他做出了详细的讲解。

汪洋博士首先剖析了传统SMD小间距LED显示技术瓶颈，解析了COB集成封装小间距显示技术优势，探讨如何实现更小间距、高可靠性、高防护性，以及5G+8K对超高清显示的极致追求。

希达电子副总经理汪洋博士做报告

记者在现场了解到，希达电子推出了倒装LED COB产品，可以实现LED倒装无引线芯片级封装，其优势主要概括为三点，分别是超高可靠性、超高密度超高清显示、近屏体验完美、显示效果更佳。

汪洋博士在随后的报告中分享了希达电子的发展历程。据其介绍，希达电子瞄准世界前沿显示技术、国家超高清视频产业发展、高端商业显示及家庭应用等需求，积极研发采用倒装LED发光芯片的新一代COB小间距显示产品，在COB-LED显示技术知识产权布局广泛，尤其在<80um超高密度超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面近乎完美，引领着超高密度小间距显示的未来。汪洋博士认为倒装LED COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向，更是改变小间距LED行业格局的“分水岭”，未来必将重塑显示产业格局，成为行业新的市场增长点。

汪洋博士的演讲引起了参会嘉宾的强烈共鸣，应参会嘉宾索要PPT的需求，主办方征求汪洋博士的同意后，分享其主题演讲PPT。