决定SMT贴片质量好坏的三大关键工序介绍

SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。

1. 施加焊锡膏

施加焊锡膏，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PBC的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，使电气接触良好，并具备足够的机械强度。

焊膏由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动锡膏分配器等等。

2. 贴装元器件

此工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有两种：一种是机器贴装，适用于大批量、供货周期紧的PCB加工。但是机器贴装的工序复杂，投资较大。另一种是手动贴装，适合中小批量生产，产品研发等PCB加工。但是生产效率过多的依赖于操作人员的熟练程度。

3. 回流焊接

回流焊，是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊一般有4个温区：

（1）预热区：升温速率一般在2~3℃/s。升温过快，会引起热敏元件的破裂，升温过慢会影响生产线的效率，且会加快助焊剂的挥发。

（2）恒温区：使PCB、元件与Pads均匀吸热，减少它们之间的温差。但应注意要平稳的升温，并且恒温区不能过长。恒温区过长会导致活性剂提前完成任务，容易导致虚焊、或锡珠的产生。

（3）回流区：将PCB从活性温度提高到所推荐的峰值温度进行焊接。一定要控制好时间。时间过长会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久。时间过短会导致焊点不饱满。

（4）冷却区：形成良好且牢固的焊点。不能冷却过快，会导致焊点变得脆化，不牢固。

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