QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 24QN50K14040带板
适用封装 QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm,长宽4×4mm
型号 QFN24 TO DIP24 (B)
产品简介
规格尺寸
引脚对照表 产品图片
产品用途 | 编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 |
---|---|
适用封装 | QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm |
测试座 | 24QN50K14040 |
特点 | QFN24转DIP24,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil) |
QFN24转DIP24 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心脚 |
---|---|---|---|---|---|
实体 A x B |
|||||
24QN50K14040 | 0.5 | 24 | 4 × 4 | 27.43 x 20.32 | 有 |
示意图 (仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物) |
QFN24转DIP24 编程座/测试座实物图片:
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
嵌入式主板
+关注
关注
7文章
6063浏览量
34596 -
微雪电子
+关注
关注
9文章
873浏览量
6253
发布评论请先 登录
相关推荐
请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少(2.7x2.7mm可以吗)
请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?下面两种
发表于 08-19 14:11
请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少
请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?下面两种
发表于 08-19 17:12
请教2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?
请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?下面两种
发表于 08-19 18:38
寻求LA1800-DIP24的资料
本人做一个基于LA1800的FM收音机,在购买时同时购买了LA1800-DIP22和LA1800-DIP24两款芯片,其中DIP22的找得到资料,确实是FM集成芯片,但目前还没调出来;而DIP
发表于 07-16 15:07
微雪电子QFN8转DIP8测试座简介
QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08QN12T16050带板
适用封装 QFN8,MLP8,MLF8 引脚间距1.27mm,长宽5.1×6.1mm
型号
评论