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微雪电子QFN16转DIP16测试座简介

微雪电子 来源:微雪电子 作者:微雪电子 2019-12-15 10:32 次阅读
QFN16转DIP16 编程IC测试座 16QN50K23030带板
适用封装 QFN16,MLP16,MLF16 引脚间距0.5mm,长宽3×3mm

型号 QFN16 TO DIP16




产品简介
产品用途 编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN16,MLP16,MLF16 引脚间距0.5mm
测试座 16QN50K23030
特点 QFN16转DIP16,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)
规格尺寸

QFN16转DIP16 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 外型尺寸 中心
实体
A x B
16QN50K23030 0.5 16 3 × 3 27.43 x 20.32

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)
引脚对照表 产品图片

QFN16转DIP16 编程座/测试座实物图片,绿色版:


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