AMD首席执行官：下一代Zen和rDNA核心重点是架构，而不是制程技术

AMD首席执行官Lisa Su在最近的财报电话会议上表示，即将推出的Zen和rDNA内核将更多地关注系统架构，而不是制程技术。该声明是在AMD 7纳米产品上市首个完整季度之后发布的，其中包括其EPYC，Ryzen和Radeon系列产品，这是自2005年以来季度收入最高的一年。

“AMD的下一代Zen和rDNA内核将重点放在处理技术的系统架构上，因为这是其产品阵容不断发展的最高杠杆。”AMD首席执行官表示。

AMD Zen和rDNA内核基于TSMC尖端的7nm工艺节点，并且是采用该新工艺技术的首批高性能处理器。鉴于这些高端产品几年来一直依赖新的工艺节点，因此AMD在未来几年的主要重点将是最大程度地利用现有7nm技术的性能优势，主要在架构方面提高性能。这意味着即将到来的Zen和rDNA系列将在未来数年内采用7nm节点，但这不会从路线图中删除5nm。

据AMD首席执行官称，它们肯定会过渡到5nm，但只能在适当的时候进行。我们能确定的是，AMD正在开发他们的下一代Zen和rDNA的核心。AMD已经确认了直到Zen 5为止的未来CPU内核，而且下一代rDNA架构也已经在2020年得到确认。这些内核的问题是，尽管AMD不会过渡到7纳米以下节点，但它们将利用经过优化的内核。 7nm +技术可提高效率。此外，AMD无需急于采用工艺技术，因为它们已经领先于其竞争对手（Intel），后者在2019年仍依赖14nm的高性能产品阵容，并有望在2020年升级到10nm。

就像Zen +使用中间的12nm FinFET节点在Ryzen和Radeon产品上进行相当不错的效率升级一样，下一代Zen 3和rDNA 2内核也将基于7nm +工艺节点，从而充分利用它们的整体效率。

AMD最近更新的路线图显示，支持“ Milan” CPU的架构Zen 3将在2020年问世。Zen3内核将基于7nm +工艺节点，它将与10nm Ice Lake-SP和14nm ++ Cooper对抗。

AMD的首席技术官Mark Papermaster还透露，Zen 3是在Zen 2的基础上构建的，它将主要提高效率以及整体性能的提升。

AMD已经拥有一些业界最先进的封装解决方案，它们在Ryzen和EPYC CPU上采用了Zen芯片设计。他们只是希望在未来的几代中进一步完善它，以应对重大的体系结构更改。

AMD Zen 3 7nm +芯片架构-Zen 2经过改进，适用于下一代服务器和台式机

7nm + Zen 3核心设计已经完成，我们可以看到在2020年1H左右开始生产。虽然Zen 2是第一个基于7nm节点的处理器架构，但Zen 3将基于演进的7nm +节点，因此比Zen 2的7nm工艺多20％的晶体管。7nm +工艺节点的效率也提高了10％。可能我们获得的核心性能可能不如Zen 2处理器重要，但是，性能的提升将给英特尔在服务器和台式机领域带来更大压力。

Zen 3核心架构的旗舰产品之一将是第三代EPYC系列，即Milan。EPYC Milan系列处理器将部署在CRAY设计的新型Perlmutter超级计算机中。早期针对单个节点的规范表明，Milan CPU具有64个内核和128个线程以及AVX2 SIMD（256位）。还支持8通道DDR内存，每个节点的支持大于256 GB。

除了Zen 3之外，Zen 4和Zen 5也已被确认。第三代EPYC产品阵容被正式确认为“Genoa”。Zen 4目前正在设计中，计划于2021-2022年左右发布。它将使用7nm以下的工艺节点，并且绝对是Zen 2 / Zen 3设计的适当升级。与每一代Zen一样，Ryzen和Ryzen Threadripper系列产品也将面市。

图：AMD CPU路线图（2018-2020）。

AMD RDNA 2 7nm + GPU体系结构-支持光线追踪的高端图形阵容

在GPU方面，AMD还透露了RNDA 2 GPU架构目前正在设计中，计划于2020年推出。鉴于Zen 3设计已经完成而RDNA 2仍在设计中，我们可以说CPU的发布将远远超过7nm + GPU。我们可以看到有可能在2020年中推出CPU，而GPU在2020年末上市。

除了谣言外，我们对RDNA 2知之甚少，但AMD正式谈论的是Ray Tracing，它将在他们的下一代GPU阵容中使用。借助下一代RDNA架构，AMD计划在其GPU上进行硬件级别的集成，以支持游戏中的实时光线追踪。

AMD还希望将RDNA 2推向高端市场。虽然第一代RDNA GPU在300美元~500美元的细分市场中表现出色，但我们可能会看到基于RDNA 2的Radeon RX系列图形卡的一系列发烧级设计。这些将与NVIDIA的RTX 2080 SUPER / RTX 2080 Ti抗衡，但NVIDIA并不会“坐以待毙”。NVIDIA 7nm GPU的计划正在进行中，预计2020年发布。

还应该指出，高端Navi GPU可能会像当前的旗舰产品一样保留高带宽内存设计。尽管AMD在其主流的基于RDNA的卡上都配备了GDDR6内存，但该公司很可能会继续采用较新的HBM2E VRAM。

HBM2E DRAM采用8-Hi堆栈配置，并利用16 Gb内存管芯堆叠在一起并以3.2 Gbps的时钟频率运行。这将导致单个带宽的总带宽为410 GB / s，而两个HBM2E堆栈的总带宽为920 GB / s，这简直太疯狂了。

最重要的是，DRAM具有1024位宽的总线接口，与当前的HBM2 DRAM相同。三星表示，他们的HBM2E解决方案以4路配置堆叠时，可以以1.64 TB / s的带宽提供高达64 GB的内存。此类产品仅适用于服务器/ HPC工作负载，但针对发烧友的高端图形产品最多可具有32 GB内存，而只有两个堆栈，是Radeon VII的两倍。

图：AMD GPU架构比较。