PCB基板的选择

基板的性能是PCB组件的重要组成部分，会较大程度地影响电子组件的电性能、机械性能和可靠性，所以必须仔细选择。

1.基板材料

一般要求其热膨胀系数（CTE）尽量小且一致性好，基材必须具备260℃/50s的耐热特性。对一般要求较低的单、双面板，可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板，适用于插、贴混装的产品。当安装精细脚距的IC功率、密度较大时，可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板，常见于多层板、双面回流焊工艺或要求高可靠的电子产品

2.SMT印制板的基本工艺要求

SMT印制板对翘曲的要求比传统印制板的更严格，上翘最大值0.5mm，下翘为1.2mm。工艺边方面，根据SMB制造、安装工最大值，一般距PCB的长边在5mm以内。为了保证PCB在SMT自动生产设备中畅通传送，PCB的4个边角应采用圆弧状（《10.0mm的直径）。PCB板从复验到组装，由于其原厂真空包装被拆，在空气中暴露时间过长，PCB板的焊盘在空气中氧化，导致PCB板的可焊性降低，容易造成虚焊，组装前应保持真空包装。