台积电2019年资本支出升至150亿美元 预估2020年5G手机会达2亿台

全球最大芯片代工厂的台积电(TSMC)正以技术实力领先全球科技市场，最新财报表现大幅超过市场预期。台积电的增长动能主要来自高阶智能手机和GPU市场。台积电第三季度的先进制程营收达到全季晶圆销售金额的51%，比去年同期增长10%。特别是去年才投入量产的7纳米制程，台积电的市占率达100%，通吃高阶市场。台积电表示，今年资本支出将达140亿美元～150亿美元左右，创下公司历史的新高，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展甚至快过4G。

10月17日，台积电举行投资人会议，台积电总裁魏哲家更在会中释放出两个关键讯息。

第一，5G客户下单全面提前发酵，主要集中在两大技术制程：7nm和5nm。这使得7nm产能大爆满，且5nm的新产能也将提前上量，根据业界透露，主要是苹果和华为海思这两大客户的下单强劲所带动。魏哲家在会中表示，半年前预估5G占智能手机出货量比重仅个位数百分比，但近期看到5G商用速度加快，故上修明年智能手机5G市场渗透率至15%。

第二个关键讯息，是台积电宣布上修2019年资本支出，从年初的100亿~110亿美元调升至140亿~150亿美元，资本支出调升40%，这是台积电创立32年来，史上最大手笔的资本支出规模。

展望2020年，台积电预期的资本支出数字也接近2019年140~150亿美元水准，等于是这两年将砸下将近300亿美元建置高端制程和充足产能，来抓住5G时代下的历史机遇，此手笔十分惊人。

业内皆知，对于台积电、英特尔、三星这般体量的半导体大厂，投资人最关心的不是他们赚多少钱，而是资本支出数字，因为这反映了一家巨型企业未来是否还能持续成长，更隐含了他们对于科技产业的前景展望，敢大笔投资，一定是看到什么好兆头。

台积电在2010~2013年这五年的资本支出分别为59亿美元、72亿美元、83亿美元、97亿美元，之后维持在百亿美元上下。

2019年是台积电首度将资本支出调升至接近150亿美元的新高水准，敢这样花钱，足以嗅到台积电对于未来5G、AI、HPC、物联网等前景是有多看好。

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