中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式举行

9月27日，中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在陶都江苏宜兴举行。无锡市委书记李小敏，无锡市市长黄钦、副市长朱爱勋、秘书长张明康，天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平，国家集成电路应用材料（中国）有限公司董事长陈荣玲，十一科技董事长、党委书记赵振元，杭州士兰微电子股份有限公司总经理范伟宏等领导和嘉宾出席活动。

“宜兴中环领先产业园是梦想成真的地方，也是中环股份‘造梦’、中环领先‘圆梦’的地方”。沈浩平在发言时表示，此次项目的正式投产运营承载了中环老一辈工程师和员工的“梦想”，这次圆梦也给年轻工程师们提供了有力的工具、更好的工厂、更好的条件去冲击行业的新高度。沈浩平强调，半导体行业是充满挑战和风险的行业，需要团队矢志不渝，初心不改，奋力长跑。相信在无锡市委市政府围绕半导体集成电路产业整体战略布局的引领下，中环领先8-12英寸集成电路硅片产业将得到快速成长，并有力支持政府的战略布局。

李小敏用跨越式的登台方式在仪式最后祝福中环领先不断实现新的跨越。在现场所有人的见证下，李小敏宣布中环领先集成电路用大直径硅片项目正式投产。随后，全体与会人员参观了中环领先基地展厅和生产线，科学合理的厂房布局、一流的生产设备和技术。

据悉，中环领先集成电路用大直径硅片项目是无锡市委市政府积极促成，落户宜兴的集成电路产业孵化项目。项目既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，也实现了“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业链闭环。此项目自签约落地到正式投产，历时21个月，项目投产后，8英寸产品计划年产能900万片，12英寸产品年产能720万片。集成电路用大硅片生产与制造项目既是现有半导体材料产能规模的扩张，也是多年来在半导体行业技术与经验积累的再一次全面提升，对有效提升中环领先在半导体产业的核心竞争力和我国半导体产业供应链的整体水平具有重要的战略意义。