Intel 10nm处理器已经量产发售,明年预计会在市场上井喷,推出桌面CPU等产品。
消息称,Intel已从今年8月份开始订购用于7nm EUV工艺节点的材料和设备,步伐有所加快。这里的材料和设备具体包括哪些还不清楚,至少就光刻机而言,只有ASML一家能供应,Intel、三星、台积电都是排着队求购。
当然,拿台积电、三星的7nm EUV和Intel比意义不大,毕竟后者有着更为严格的技术尺度定义,以核心的CELL面积、栅极距离来看,前两者基本和Intel 10nm持平。
根据早先Intel云端业务副总裁的说法,他非常看好2021年推出的7nm产品,不出意外的话就是数据中心GPU首发。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
gpu
+关注
关注
28文章
5271浏览量
136070 -
intel
+关注
关注
19文章
3510浏览量
191647 -
EUV
+关注
关注
8文章
615浏览量
88960
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AI数据中心,正在将光纤产业带入新的时代
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)数据中心的投资仍有非常大的预期,今年年初,英伟达高管多次释放乐观信号,表示英伟达2026年收入肯定比去年10月预测的5000亿美元更高,暗示订单前景大好。在1月
AI时代与绿色数据中心下的UPS电源演进:高可用与能效如何兼得?
一台不间断电源设备正静静地运行在数据中心角落,散热风扇发出低沉而稳定的声音。这已不再是一个简单的备用电源,而正成为决定AI算力命脉与碳中和目标能否实现的关键节点。走进2026年的现代化数据中心
士兰微电子亮相2025超节点数据中心产业峰会
日前,2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛在杭州举办,本届论坛汇聚众多业内专家与企业代表,士兰微电子自主研究的AI服务器电源产品及解决方案亮相本次峰会。
Credo携1.6T Bluebird DSP破解AI数据中心算力瓶颈
高速连接17年的企业再掷重磅——发布 新一代1.6T Bluebird DSP ,为AI数据中心的“算力军备竞赛”注入关键动力。 当下,AI大模型训练集群的GPU数量已突破百万级,单节点带宽需求持续
物联网数据中心是什么?有什么功能?
物联网数据中心是集成和管理物联网设备数据的核心平台,具备数据采集、处理、存储、分析、可视化及安全管控等功能,其本质是通过技术融合实现物理世界与数字世界的双向交互与智能决策。以下从定义、
睿海光电以高效交付与广泛兼容助力AI数据中心800G光模块升级
引领AI时代网络变革:睿海光电的核心竞争力
在AI时代,数据中心正经历从传统架构向AI工厂与AI云的转型。AI工厂依赖超大规模GPU集群驱动大模型训练,要求网络具备超高带宽与超低延迟;AI云则为多
发表于 08-13 19:01
FLOW Digital Infrastructure宣布在东京市中心新建数据中心
东京市中心规模最大的托管数据中心设施之一 首栋建筑预计于2027年第一季度投入使用 东京2025年7月31日 /美通社/ -- 专注于亚太地区的另类投资公司太盟投资集团(PAG)旗下的
PCIe协议分析仪在数据中心中有何作用?
案例:PCIe分析仪在数据中心中的成功应用
案例1:AI训练集群性能提升
问题:某AI训练集群中,8块GPU通过PCIe交换机互联,训练任务完成时间比预期长20%。
解决:
使用分析仪捕获PCIe流量,发现
发表于 07-29 15:02
中型数据中心应用平台与差分晶体振荡器参数对照中型数据中心应用平台与差分晶体振荡器参数对照
针对中型数据中心中网络交换、数据存储与边缘设备的时钟精度、低抖动、高温稳定性与功耗管理需求,FCO系列差分晶体振荡器提供了标准型、低抖动(UJ系列)与低功耗(PG系列)多个版本,支持多种封装、电压
发表于 07-10 14:11
中型数据中心中的差分晶体振荡器应用与匹配方案
中型数据中心的定义与特点
中型数据中心通常服务于中大型企业、科研机构或地方行业节点,具备50至200个机柜,部署多台服务器、交换设备、存储系
发表于 07-01 16:33
数据中心接地电阻要求
材料及施工工艺是关键影响因素,可采用深井接地、降阻剂或网格接地优化。测试方法包括三极法和钳形表测试,需定期检测维护。实际应用中,需区分防雷地、电源地和信号地,避免干扰。严格遵循规范并优化接地系统,可保障
小型数据中心晶振选型关键参数全解
的准确传输。
芯片型号
Intel I350-AM4:适用于10GbE和1GbE的网络接口卡,广泛应用于数据中心和网络交换设备中。
Broa
发表于 06-11 13:37
曝Intel已从今年8月份开始订购用于7nmEUV工艺节点的材料和设备 数据中心GPU或首发
评论