怎样焊接SMD零件

第1步：准备

第2步：订购所需的耗材

到做贴片焊接你需要一些用品，如：焊锡丝，焊膏，助焊剂，烙铁，所以这里有一些链接可以帮助你找到这些物品。来吧，订购这些，以便在您开始焊接时准备好它们。如果你以前做过一些焊接，你可能已经有了这些耗材。

焊锡丝（含铅）

焊膏（含铅）

助焊剂笔

T12焊接站

回流焊炉

IPA（异丙醇）适合清洁（在当地使用）。

步骤3：方法＃1：使用烙铁直接焊接到Pcb

这是我组装时使用的方法一两件，我真的不在乎它的外观。我只需用镊子拿一个元件，然后用一些精细的焊料手工焊接每个元件。使用一些额外的助焊剂肯定会有所帮助，建议使用。当你有一个中小尺寸的电路板时，这种方法很快，但如果你低于0603 smd封装，就很难可靠地做到这一点。垫将太小，您将开始需要放大。

步骤4：方法＃2：使用模板涂抹焊膏并使用热空气加热

这种方法需要与您的电脑一起订购模板，但大多数原型友好的晶圆厂现在都提供价格合理的模板。您需要将PCB上的模板与平面对齐，然后使用刮刀和一些焊膏刮擦模板表面。焊膏将流过模板，并准确地在PCB上的每个焊盘上结束。接下来，您需要将部件放置在轻微的压力下，这样才能使它们粘到焊膏上。现在最后一部分是将焊膏加热到熔化温度。我倾向于使用热风枪，因为它很快，但你必须非常小心气压低，因为你可以很容易地吹走组件。

如果附近有其他可能会融化的组件，比如塑料连接器，还要避免过多地加热电解电容，则需要小心。 SMD部件通常设计为在规定的时间内承受回流温度。但是你需要保持在230摄氏度以下，以避免在无铅糊状物的情况下造成任何损害。

这种方法的另一种变化是使用热煎锅或熨斗并完全加热pcb自下而上。这将提供比热风枪更好的结果，因为加热将在板的整个表面上均匀地发生，并且不存在将部件吹走的风险。使用这种方法，我可以很容易地焊接具有良好焊点的0402元件。

步骤5：方法＃3：使用模板应用焊料并使用烤箱回流

这种方法使用模板将浆料分配到PCB上，但是为了实际加热电路板，使用了回流焊炉，因为它提供了一个温度可以封闭的空间精确控制。您可以通过重新设计电烤箱并制作自己的回流炉控制器来构建自己的回流炉。您可以使用大量的开源设计，它们都使用相同的原理PID回路热电偶用于测量温度，固态继电器用于根据程序打开或关闭烤箱。使用这样的设置，您可以遵循回流曲线，该曲线通常在焊膏数据表或组件的数据表中给出。这与工业PCB组装中使用的工艺相同，唯一的区别是它们具有更复杂的不同区域的烤箱，有些则填充特定的气体而不是空气，以提供最佳的焊点。

I我已经建立了自己的回流炉7 - 8年前，我成功地用它组装了数千块板。然而近年来我没有使用它，因为我只组装1-2个原型，我倾向于使用方法＃1或＃2，因为它更快更经济。

你也可以购买现成的回流焊来自中国的烤箱，从我看过的评论中看起来不错，甚至还有一个替代固件供你加载。因此，如果您的预算不紧，您也可以购买其中一个。对于原型制作工作来说并不是真的需要，但如果你要组装更多的电路板肯定需要，特别是如果你打算出售电路板。

第6步：结论

责任编辑：wv