掘金新零售，中国联通和芯片巨头高通如何布局蓝海市场？

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编。

9月17日，中国联通和高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌并投入使用，联通物联网公司总经理陈晓天，高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。来自移远通信、美格智能、广和通、芯讯通、商米科技、中科创达在内的物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动仪式。

中国联通物联网行业总经理陈晓天表示，物联网到了规模化发展阶段。5G、云计算，AI，这些技术都在推动万物互联时代到来。“物联网进入下半场，中国联通赋能客户，考虑的重点是连接可以给客户带来怎样的商业价值。”

图：联通物联网公司总经理陈晓天

他表示，物联网是数字经济时代的基础设施，中国联通非常高兴能够通过与高通的合作，进一步深化双方的战略合作伙伴关系，此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点，逐步扩展到工业物联网等广泛领域。在5G时代，联通作为唯一在集团层面混改的央企，期待和高通整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，助力客户的数字化转型，驱动物联网产业新一轮增长。

图：中国联通和高通成立物联网联合创新中心。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤（右二）、美格智能CEO杜国彬（左二）、广和通CTO许宁（右一）、芯讯通副总经理骆小燕（左一）共同见证。

图：Qualcomm全球高级副总裁侯阳

高通全球高级副总裁侯阳表示，5G与4G有两大明显区别：第一、中国在5G产业链上走到全球的前列，甚至比发达国家领先。第二、过去我们连接人与人，未来5年我们要连接物与物。这是一次大变革的时代，在物联网蓬勃发展的过程中，市场中充满机会，可以给更多的产业链伙伴带来创新机会和发展空间。中国联通物联网公司给行业上下游企业创造了一个合作的平台，高通和中国联通一起创立创新中心，可以整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，推动物联网下半场的生态发展。

图：IDC电信与物联网研究部高级经理崔凯发布新零售白皮书。

IDC电信与物联网研究部高级经理崔凯表示，新零售是采用移动互联网技术，实现了线上跟线下渠道跟物流融合。零售行业数字化转型的本质是“体验式零售”，而智能互联网通过智能分析为用户提供个性化服务，是新零售落地的关键。

IDC预计，中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿，年复合增长率23.7%；其中，蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络，同时也是增长最快的连接技术，年复合增长率31.6%，到2023年将成为第一大连接技术，占比35.4%。同时智能互联应具备开放、泛在、智能、安全、稳定五大特征。

图：中国联通产品总监李重阳论述IoT+5G赋能变革

中国联通产品总监李重阳认为两大驱动力推动物联网发展：第一、2019年，中国有超过1千个智慧城市和智慧小镇项目在推进，政府的智慧化建设推动物联网发展，第二、商业价值驱动，60%的企业已经将物联网应用实施在销售、物流的整个流程。物联网作为一个服务项目，推动垂直产业不断进步。他相信，到了2021年，全球将实现超过200亿移动设备的互联。这是一个潜力市场，在5G+IoT领域，中国联通走在了运营商的前列。

李重阳表示，中国联通积极探索运营商的平台构建者身份。通过平台承载不同的能力，并开放性地赋予行业发展，提供诸如物联网设备的感知能力、安全存储、数据整合、使能行业。同时，结合网络智能连接的能力，打造更为开放、便捷的物联网平台。

图：高通全球高级产品总监沈磊

高通全球高级产品总监沈磊指出，全球每年智能手机的出货量达到15亿部左右，高通是全球手机芯片的领导厂商之一，手机产业链巨大，从芯片、模组、设备，软件，到应用、运营和服务等涉及面宽广。此外，智能手机技术迭代非常快，上面积累的技术可以在物联网领域得到更广泛的应用。

沈磊指出，新零售包括实体店铺、仓储管理、交通运输等几个关键环节，而每个环节对应的技术需要也不同，比如说在仓储管理中，需要环境传感器、定位技术、手持计算设备、机器人等，而在交流运输中安防摄像头、货物传感器、边缘诊断等，这需要从底层芯片技术层面支持不同性能要求和价格区间的广泛产品组合，高通针对新零售市场也开发了能满足不同层次需要的产品。

他强调，高通提供的多为集成丰富无线连接和计算功能的芯片组，根据终端需求和使用场景对功耗管理、软件生命周期等方面进行优化，满足不同性能要求和价格区间，支持合作伙伴做出功能先进、精准定位的产品。比如，面向POS机和手持终端等的骁龙平台，支持清洁、库存盘点、缺货管理等功能的机器人平台。“5G将会变成象电一样的基础能力，其大带宽、高速度、低时延将带动自动驾驶、智能工厂和智能制造运用场景到来。5G 对未来社会的改造，是今天还无法想象的。” 沈磊说。

在研讨会现场展示的新零售用例中，如移动售卖机器人、自动售·货机、智能移动POS终端、娃娃机、视频压币机等均采用了高通 MDM9x07芯片组，覆盖贩卖、支付、娱乐、共享等多个应用场景。

图：电子发票自助云打印机，采用高通MDM9607芯片组。

图：美甲机内置了Qualcomm MDM9x07芯片组。

图：多家厂商在研讨会现场展示基于Qualcomm产品和解决方案的新零售用例

据<电子发烧友>记者现场了解到，全球已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计，采用了高通的5G解决方案。骁龙855及骁龙X50是全球首款商用的5G移动平台，支持众多手机厂商在5G元年面向全球市场迅速推出5G终端。目前，搭载第二代骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的终端也正在紧锣密鼓地开发当中，将很快面市。

目前，移远通信、广和通、美格智能等厂商也已经推出多款基于骁龙X55的5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。在研讨会上，移远通信5G产品线总经理姚立宣布，超过100家客户已经采用其5G模组开发5G设备。

图：移远5G模组RG5000Q和RM500Q展示。

图：广和通5G模组FM150和FG150展示。