半导体产业今年起面临库存调整压力 硅晶圆厂获利表现开始走缓

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，带动获利表现攀扬，合晶、台胜科皆预估，营运谷底将在今年第3季。

硅晶圆产业景气从2017年起进入多头，直到去年，市场需求持续畅旺、产业供不应求，价格持续攀扬。原先业界预期，今年仍将维持多头走势，但受到美中贸易摩擦影响，市场拉货动能趋缓，半导体产业今年起面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看，合晶、台胜科由于现货比重相对较高，获利高峰均落在去年第3季，而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下，今年第2季获利表现才开始走缓，但纯益季减幅相对较小、约8.2%，合晶纯益则是季减2成，台胜科纯益季减达4成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示，由于市场不确定性高且更难以预期，客户端对第3季需求复苏看法不一，不同应用领域客户库存去化程度，也不尽相同，逻辑芯片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第2季，第3季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

环球晶圆指出，目前几乎所有客户库存水位都不再增加，也有不少客户库存已改善至正常水位，其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能渐趋稳定，市场需求的不确定性也将因此减缓。

台胜科则指出，第3季需求较第2季疲弱，产品跌价较剧烈，虽然市场需求持续受到美中贸易战影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第3季将是营运谷底，本（9）月起已感受到客户需求开始复甦，看好第4季营运可望回温，且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到美中贸易摩擦影响，第3季需求仍疲弱，不如先前预期，但第3季营运将落底，下游客户库存调整可望去化至合理水位，需求将第4季起逐步回温。且由于看好车用电子与高功率元件，对12英寸低阻硅晶圆及磊芯片需求增加，合晶明年第2季将建立1条从长晶、抛光到磊晶的12英寸产线。