中芯国际在国内推出首个14nm FinFET工艺风险产品

国内半导体制造商中芯国际（SMIC）于8月8日宣布，已开始使用FinFET工艺生产半导体芯片，并计划在2019年底前将其市场化。

这是该公司2019年第二季度财务报告中公布的内容，其联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士表示，“FinFET的研发工作继续加速。”该公司的14纳米工艺目前正处于风险生产阶段，预计将在年底前实现盈利。

此外，该公司还开始与12nm工艺的客户合作，提供了第一代FinFET技术的增强版本。并抓住5G / IoT /汽车和其他行业趋势的机会实现突破。

据SMIC称，14nm FinFET制造技术已在内部开发，与平面28nm工艺制造设备相比，预计将显着提高晶体管密度和性能，并降低功耗。

在2019年初，该公司宣布在今年上半年开始生产14nm，预计将略微落后于原始路线图。

该公司在其第一季度收益报告中宣布，为FinFET工艺生产而建造的Southern FinFET Fab已经完成，12nm工艺的开发正处于客户的指导阶段。