电路板的成型工艺是怎样的

第一节 机械加工前的准备

1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；

3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；

5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）：

（一） 质量控制

1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；

2.根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

3固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；

4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；

5.在进行拆装时，要特别注意基板的底层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。

第二节 机械加工

机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：

1.阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：

2.严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废；

3.根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工；

4.在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工；

5.每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数；

6.加工时要特别注意保证基板表面质量。