FPC组装与设计之间有什么关系

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

焊锡的扩散又是另外一个问题，如果发生就可能要许多工时来修补，覆盖层必须要有遮挡区域才能防止端子间焊锡扩散。某些制作者采用精密印刷方式供应适当锡膏进行焊接，以防止焊锡扩散获得良好焊接。

靶位设计也非常重要，这影响到FPC制作的精度以及组装方便性。一般的靶位设计会采用圆圈、方框、菱形、十字等。每一种光学辨识系统限制，这方面的设计必须要以工厂所采用的设备规格为准。某些辨识系统对靶位表面状况比较敏感，因此适当保持靶位的表面处理完整性也有助于靶位辨识。例如：以通孔为靶、以镀金十字为靶等等都是可行的办法，但是某些时候如果使用铜面为靶就容易发生问题，尤其是铜面容易氧化变色，造成辨识系统误判。

如果在组装后还要做电气测试，这些电气测试用靶位在设计时也应该要一并考虑。电气测试的端点大小设计非常重要，恰当的设计可以降低失误率。一般软性、硬板测试点设计不当，对于测试结果的影响参考比较，如表4-1。

表 4-1 测试点尺寸与测试结果的关系

测试点尺寸（直径）	对不准（HP SIMPLATE 治具）	传统的治具失误率（PPM）
40 mil	0.02 ppm	1.20 ppm
35 mil	1.30 ppm	29.99 ppm
30 mil	48.00 ppm	465.00 ppm
35 mil	1002.00 ppm	4849.00 ppm

责任编辑：ct