怎样链接IC和封装还有PCB

＆＃13; ＆＃13; ＆＃13;加利福尼亚州圣克鲁兹＆＃151;该公司声称为芯片，封装，模块和PCB级别的信号完整性分析提供“统一平台”，本周推出了AWR SI 2005设计套件，这是该公司现有RF设计工具的扩展。

AWR SI 2005扩展了公司的模拟办公工具套件，提供了更丰富的库，新的提取模型，新的键合线模型，以及处理电路板和封装以及芯片网络的能力，James Spoto说。 AWR总裁兼首席执行官。他说，新的工具套件允许用户引入各种技术文件来处理IC，封装和电路板基板的电气和物理建模。

他说，最重要的是统一平台的可用性处理芯片，封装和电路板的电气和物理设计。 “其他所有人都有独立的芯片设计与封装设计平台，”他断言。 “我们有一个统一平台，一个数据模型和一个模拟环境来解决这个问题。”

模拟办公室是一个前后射频设计系统，包括模拟和射频仿真，物理布局，提取，工艺设计套件以及与Cadence Design Systems和Synopsys的混合信号设计流程的集成。 AWR拥有自己的谐波平衡模拟器，并与Synopsys的HSpice一起用于时域仿真。

使用AWR SI 2005，一个仿真环境可以一致地模拟芯片，封装和电路板之间的交互，Spoto说。 “你可能会在芯片上发出信号，驱动焊盘，驱动键合线，并在封装上驱动迹线，”他说。 “所有这些信号路径都有相当复杂的模型。”

将IC和封装设计结合在一起是最重要的事情，Spoto说。

“我们通常会发现这个系统和封装工程师正在合作，但IC人员正在另一个平台上工作，“他说。 “他们真的很难，目前的EDA解决方案，彼此之间进行电气通信.IC和封装设计师正在寻找更好的协同设计方法，而这正是我们的产品为聚会带来的。”