PCB抑制寄生耦合的两种屏蔽方法

PCB设计在排版时，有时会出现信号线在板内走线较长，或各种信号走线密集且平行，为了避免信号线之间的干扰，通常采用如下两种屏蔽方法来抑制寄生耦合。

（1）印制屏蔽地线

在信号线两侧布设印制地线，作为屏蔽，能达到抑制干扰的目的。屏蔽地线不能同时用作元件接地。

图1给出了板内屏蔽地线几种形式。同层单侧屏蔽的方法如图（a）所示。当信号线在板内的边缘时，或者两信号线需要屏蔽时，可以采用同层单侧屏蔽法。当信号导线两侧布有其它能产生干扰的元件及导线时，可采用图（b）所示的同层双侧屏蔽。在使用双面印制板设计电路时，可采用图（c）、（d）所示的对层或双层屏蔽，这种屏蔽效果最佳。

（2） 板内使用屏蔽线

在高频电路中，由于印制屏蔽导线的分布电容和电感对信号的损耗较大，而且不易实现阻抗匹配，因此印制屏蔽地线只适用于低频电路。高频电路，通常使用同轴屏蔽线，如图1所示。板内同轴电缆与板外同轴电缆的连接方式采用图2所示的转接插头座，以减少插接件对信号的损耗和泄漏。需要说明，上述两种屏蔽方式主要起静电屏蔽，面对交变的电磁干扰的屏蔽效果不佳。