pcb设计团队之间合作有什么意义

Xilinx公司和Ansoft公司今天表示，他们已经为高速印刷电路板（PCB）和背板设计创建了基于Xilinx Virtex-II Pro X FPGA的千兆位互连设计套件

<该公司表示，该套件旨在预测信号质量，从而最大限度地缩短调试时间和电路板重新调整。

“具有多千兆位I/O的FPGA平台解决方案日益普及功能导致架构对PCB设计提出了更高的要求，“Xilinx APD系统工程总监Ed McGettigan在一份声明中表示。 “需要极其精确的信号完整性设计，以确保系统正常运行。

”Ansoft的“假设分析”分析相对于模拟所有电路行为提供了额外的优势，“McGettigan声称。”

两家公司合作提供高速互连建模的方法和指南，包括精确的电气模型，用于解释Xilinx Virtex-II Pro X IC封装，微带线和带状线传输线，连接器和电路板的物理影响该公司表示，通过使用电磁场仿真，Ansoft提供了一个完整的通道响应，从IC到封装，到电路板和连接器。

该设计套件基于Xilinx的MK322平台，主电路板，用于Virtex-II Pro X FPGA中RocketIO X高速串行多千兆位收发器的电气评估和表征。该设计套件是一个虚拟评估板，旨在允许PCB和背面根据两家公司的说法，平面设计师可以模拟他们的具体设计和要求。

因为所有关键变量都是参数化的，所以使用设计套件可以模拟与MK322板不同的拓扑结构，说过。结合Virtex-II Pro X驱动器和接收器型号 - 具有可编程预加重电平，电压摆幅和接收端均衡 - 这种方法允许在极高数据速率系统中对各个通道进行完整的虚拟原型设计，这些公司声称。

该套件目前支持Xilinx Virtex-II Pro X FPGA，并且可扩展以支持Virtex-4 FPGA。