5G射频前端芯片国产自主可控全景 预计5G的商业化会进一步提升

射频前端芯片主要由滤波器、PA、开关、LNA、双工器等五大部件。

从国产化率来看，目前95%的射频市场被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射频巨头垄断，国产化空间巨大，以紫光展锐、卓胜微、汉天下等国内厂商在某些细分领域取得了一定的突破。

从5G商业化来看，射频芯片在单机价值和5G换机潮的双重驱动下将迎来加速成长期。预计手机射频前端市场从2017年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，CAGR高达14%，其中滤波器的CAGR更是高达21%。

从射频生态来看，传统IDM射频巨头Skyworks、村田、Qorvo等选择从Sub 6GHz向5G逐渐过渡，而高通则凭借5G基带的领先优势，选择直接切入5G毫米波市场。同时，三星、华为海思、联发科也在加速步入5G射频行业，射频行业的格局或将重新调整。

射频器件在手机主板成本中占比18%，仅次于主芯片和存储芯片。

在某些旗舰机中，射频器件价格可能会超过存储芯片、主芯片价格。

双工器本质上是由两组不同频率的带阻滤波器，因此滤波器是射频前端最重要的芯片，占比高达54%，预计这一比例随着5G的商业化会进一步提升。