继华为之后，又一国产5G芯片横空出世？

最新消息称，工业和信息化部将于近期发放5G商用牌照。这意味着中国5G商用的序幕即将拉开，当然5G市场的竞争也在加剧。作为最先大规模支持5G的产品，智能手机的5G处理器的竞争已经成为焦点。

当华为、高通争相推出第二代5G手机调制解调器的时候，仅推出了第一代5G调制解调器的联发科在Computex 2019期间宣布推出5G系统单芯片（SoC），不仅使用了7nm工艺，还率先采用了Arm刚发布的Cortex-A77核心，4G时代产品落后领先者大概三年的追赶者，如今抢先发布5G SoC，这到底是联发科的真实力还是为引发关注的噱头？

联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。5月29日，台北国际电脑展，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

该芯片内置5G调制解调器 Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最新独立AI处理单元APU。

在对于5G终端的研发中联发科并非是最领先，但是联发科却率先将5G SOC推出，这将对手机厂商推出5G终端的难度有所降低，从而做到将5G商用再次提速。这次，联发科最新发布的5G系统芯片，采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的Heio M70调制解调器，运用节能型封装，这样的设计利于外挂5G基带芯片的解决方案，能提高传输速度。

作为全球范围内5G领域的双雄争霸，华为与高通谁先推出内置5G基带的处理器，成为两大阵营粉丝争执和期盼的热点。

据公开参数显示：联发科内置5G基带的处理器芯片，基于ARM最近刚发布的Cortex-A77 CPU核心、Mali-G77 GPU核心，最新ARM架构同样是全新首发，数据处理性能十分强劲。

ARM此次的架构更新也是着重提高人们最看重的性能，简单预估，联发科会采用7nm的制程工艺，并且CPU大核心架构必然采用Cortex-A77，即便是频率提不到太高，也足够达到苹果A11的单核性能水平。而GPU方面，此次Mali-G77升级幅度非常大，ARM也有意将其往高端GPU发展。

目前，联发科5G芯片将于2019年第三季度供货，首批使用该平台的5G终端将于2020年第一季度上市。