回顾海峡两岸半导体产业合作发展的介绍和说明

SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展于今年9月13日至15日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行。SEMICON Taiwan期望连结海峡两岸半导体产业链，齐力推动大中华区电子产业未来进展。9月14日，华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊Calvin针对两岸半导体产业的发展状况，发表了题为“同‘芯’协力，共创未来”的主题演讲。

“高铁、支付宝、共享单车、网购被称为中国的‘新四大发明’，而其背后的支撑恰是集成电路与数据智能，”Calvin开场便点破科技之于生活的巨大改变。半导体作为云计算、大数据的硬件基础，行业前景广阔。国家金砖峰会叠加＂一带一路＂，为各方合作铺金砖，绣丝路，相信也将推进半导体产业的发展共赢。

IHS资料显示，全球半导体市场在2017年强劲反弹。同时IHS预测，未来几年全球半导体市场将保持稳定增长态势。其中，亚洲半导体产业的高速发展尤为引人注目，两岸同处于利好的环境中，合作机会自然广泛而多样。

从两岸半导体供应链现状来看，中国大陆半导体设计、制造、封测三个细分产业稳步、高速增长，跻身全球最具竞争力的行列。而***地区目前的半导体制造技术全球领先，但其它两个细分产业则未见较大发展。受限于***地区市场规模，其产业发展势必要寻找新的出路。而中国大陆拥有广阔的应用市场和丰富的资源，政府倡议主导的“一带一路”战略，将成为半导体下一个增长引擎，也为两岸半导体产业的发展开拓了“新蓝海”。

Calvin指出，中国大陆IC设计业和封测业的发展态势都十分迅猛。诚然，中国大陆半导体产业规模快速增长，仍不能满足大陆的芯片需求。根据中国海关数据，2013-2016年，中国大陆半导体进口金额都超过了2000亿美元，自给和需求约有1600亿美元的巨大逆差。结合供应链状况，中国大陆迅速提升的芯片设计能力加之广阔的终端市场，与***地区领先的集成电路制造、设计、封装技术及生产能力恰呈互补之势。一些***地区制造企业如台积电、联电、力晶等已在中国大陆投资建厂，表明两岸合作步入高速发展阶段。

在互联网时期，两岸合作较多的是计算机主板设计、面板、组装代工服务等；进入移动互联网时期，两岸合作较多是半导体制造、手机芯片整体方案、面板、组装代工等。Calvin对两岸未来的合作也表示了极大的期待，“应对终端应用产品对更小尺寸、更快速度、更智能化的要求，半导体制造技术、硅光、智能传感一体化等领域还有很大进步空间；而随着5G通讯技术的日渐成熟、半导体新材料的应用日益广泛，宽禁带材料的射频（RF）及功率器件应用也正引起大家的关注。未来，两岸的密切合作前景可期。”

作为全球领先的200mm纯晶圆代工厂，华虹宏力将在嵌入式非易失性存储器、功率器件工以及电源管理等工艺平台上持续深耕，巩固优势，在物联网（IoT）、汽车电子等领域重点突进。同时华虹宏力还将继续开发射频、MEMS等相关技术。另外，适合于8英寸生产、与现有产线兼容、具备高成长性、高投入回报的新兴应用，例如硅基光电、硅基被动元件等，也都是华虹宏力关注的重点。华虹宏力致力于差异化技术研发的同时，也始终在为推动半导体产业上下游链的发展而不懈努力，愿与两岸合作伙伴、客户携手，共创“芯”未来！