回顾华虹集团在SEMICON China 2019上的表现介绍

3月20日-22日，2019年SEMICON China在上海新国际博览中心举行。展会首日，工业和信息化部电子信息司乔跃山司长莅临华虹集团展台参观指导，听取华虹集团产能提升、技术研发成果及与集成电路产业链上下游的合作成果。

在20日下午的开幕式上，华虹集团党委书记、董事长张素心作为SEMICON China主题演讲的首位发言嘉宾，以“开放、创新、合作——中国的发展和全球业界的机会”为题进行演讲。张素心董事长从全球产业变迁和转移的规律出发，分析了电子信息产业的变迁、转移和集成电路模式的转换和工艺进步，对未来驱动集成电路产业发展的关键应用领域进行了展望，指出中国拥有全球最大的集成电路市场，必将成为全球产业体系的重要伙伴。最后张董事长向与会嘉宾展示了华虹集团集成电路制造业的发展成果和未来业务布局规划，受到全体嘉宾的积极关注。

在为期三天的展会中，华虹集团将集中展示12英寸生产线重点项目推进情况，先进工艺研发进展以及包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑、射频和图像传感器等众多特色工艺在内的解决方案。在重点项目建设方面，位于康桥基地的华虹六厂和无锡基地的华虹七厂主要工程节点均较原计划提前完成，建设速度业界瞩目。近年来在提升产能的同时，技术研发也取得快速进步，先进工艺平台中的28纳米低功耗工艺已成功量产，28纳米高介电常数金属栅级工艺（28nm HKC+）研发进展顺利，22纳米超低功耗工艺也已投入研发。华虹将提供多种先进工艺选择以满足不同应用的中高端芯片产品的制造需求。

此次参展，华虹集团还参加了同期举办的“SEMI中国英才计划专区”展示，向众多知名高校和业界精英人才推介华虹集团发展前景，吸引半导体行业年轻的创新力量，获得积极关注。集团旗下集成电路制造企业均获得2019 SEMI中国英才计划特别贡献奖。