对于2018半导体市场的的分析和介绍

收购趋于平静的半导体产业因博通1300亿美元对高通的收购要约而沸腾起来，如果这一半导体史上第一收购成功，则将打破产业的平衡，引发一系列新的产业动作才能达到新的平衡，这样的收购也意味着半导体产业步入成熟期，寡头时代已经到来，正如来博通CEO 陈福阳（Hock Tan）上月23日在台积电30周年庆指出的那样，半导体已过了淘金热，很难有80年代及90年代双位数成长，随着芯片技术进步速度愈来愈慢、代价愈来愈高昂，研发新品的风险越来越大。 愈来愈多公司会改变策略，创新产品不再是优先任务，如何降低风险、在市场上坚持下来更重要，在这样原则下，很多公司会调整产品战略，这样也给半导体产业带来了很多不确定因素，展望2018年，我们预测认为全球半导体产业有这五个变化。

预测一、模拟器件领域可能酝酿新的重量级收购

随着数字IC领域通过收购演变为寡头主导，全球模拟IC领域有可能孕育大的重量级收购，最近模拟领域大的收购是2016年7月 ADI以148亿美元收购凌力尔特，和2011年4月TI以65亿美元收购国家半导体，目前TI和ADI都已经是模拟器件领域的佼佼者，但是两者的战略重点稍有差异，TI看重汽车、工业领域，而ADI看重汽车和物联网市场，随着纯电动汽车市场在2018年有望大幅度增长，市场总量有望超过1亿辆，全球市场对电动汽车模拟器件例如电池保护单元（BMS）大功率模拟器件等需求旺盛，由于无人驾驶汽车是未来必然发展趋势，因此，领先半导体公司都会在这个领域展开争夺，而通过收购增加市场竞争优势是不错的现在，因此模拟器件领域有可能爆发新的收购，一些汽车领域的中级玩家成为被被收购对象。

预测二、人工智能从云端走向移动端，更多应用体验升级

2018年开始，人工智能将成为半导体产业主要推动力，今年，人工智能成为热门的技术，相比与阿法狗等很多基于云端智能一个应用而言，华为MATE10率先开启了人工智能技术在移动领域的领域，目前人工智能技术还主要用于拍照、脸部识别、语音识别等，明年，随着更多人工智能处理器的发布，人工智能技术将应用到更多领域，例如终端翻译带来更便捷的应用，而终端基于人工智能应用的终端健康保健给用户提供早期疾病的诊疗和预测，利用终端人工智能，还可以开启中医诊疗应用。近日中移物联网和ADI公司签订深度合作协议，就利用ADI先进的技术完成人体穴位信息探测，辅以人工智能和大数据分析，则可以将终端设别变身贴身中医保健顾问，这样的应用体验升级是以前没有的。而云端人工智能技术则将在金融、保险、股票经纪等领域逐步取代人类。另外，通过导入大数据与AI的机器学习技术，全面强化电脑辅助的药物筛选与设计，缩短新药开发时程与提高成功机率，新药开发迈入3.0时代。传统电脑辅助药物筛选与设计，着重于结构及潜在药物活性分子与受体之间的原子层级的交互作用；有别于新药开发2.0时代的高通量筛选以及传统电脑辅助药物筛选与设计，新药开发进入3.0时代，在大数据辅助下，将分子层级例如基因体与转录体、蛋白质体、以及巨观层级电子医疗数据、临床文献等庞大的资讯汇入，并导入机器学习技术，进行药物潜在作用标的与疾病关系的验证，以及各类药物如化学小分子药、蛋白质药、双标靶药物等开发，消费者健康水准得以大幅度提升。

预测三、智能家居应用有望真正爆发

业界期待智能家居市场爆发已有数年，前几年由于人工智能技术没有大规模普及因此智能家居市场总是不温不火，虽然亚马逊智能音箱echo已经销量千万，但由于云端智能的延迟，这个技术在本土应用难以火爆，但是随着人工智能技术在语音识别领域应用，利用人工智能可以实现高精度面部识别和语音识别，环境消噪，这样以来，基于语音交互和面部识别的智能家居应用体验将大大升级，最简单的例子，在智能音箱应用上，用户不用再紧贴音箱对话，可以实现日常对话时的交互 ，另外，这样的自然对话式语音交互将应用在各种小家电，白家电和黑家电上，使得智能家居体验大幅度升级，这个领域将有多个爆品出现。

预测四、物联网技术大规模普及

目前物联网技术在农业种植、智能工厂方面正得到广泛应用，随着语音交互技术走热和NB-IOT、Lora等无线技术成熟，大量物联网技术应用成熟，“智能管理”是2018年物联网市场的发展重点，因为联结的节点越多，就可以实现更多关联智能应用。

边缘计算的普及让节点端物联网设备具有更强大的计算能力，可协助如工业领域现场设备端有更快回馈与反应机制，也进一步降低数据传输与使用云端相关的成本，边缘运算预计将成各行各业积极布局的技术之一。当相连装置数持续增加、智能功能越来越多、系统效能也不断上升的同时，如何进行有效率且有智能的管理将成为关键，复杂的物联网架构将朝向易开发、易扩充以及易维护的方向迈进，整合式的智能管理将成为物联网市场迈向下一里程碑的重要关键。

2018年将成为全球物联网全面爆发的一年。

预测五、半导体元器件缺货仍将延续

近一两年，由于智能手机需求旺盛整合更多功能，因此对元器件需求旺盛，导致元器件领域缺货从手机波及到更多消费品领域，但正如开篇所讲，产业变数太多，很多厂商趋于保守，因此2018年元器件缺货难以改变。

纵观2017年，包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等诸多元器件供应从年初缺货到年尾，展望2018年，除了DRAM可能由新投资提升产能外，其它元器件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，也不打算直接采取扩产动作，甚至坐视元器件涨价再来拟定扩产计划，因此半导体元器件缺货仍将在2018年延续，但我们看到在人工智能技术的推动下，全球消费品、工业应用升级已经成必然，这样的市场激进和厂商保守形成冲突，造成元器件供应持续短缺，甚至造成一些平时被忽视器件严重缺货。

不过，积极的一方面是，2018年，半导体元器件缺货痛苦指数会降低，因为台积电、台联电、格罗方德、三星、中芯国际及本土存储产线陆续投入运营，会暂时会缓解其他工艺节点产能紧缺，而格罗方德、三星FD-SOI代工投入量产，也缓解了体硅工艺产品的压力。因此，到2018年下半年半导体元器件缺货压力会逐渐缓解。

不过，要了解2018年市场供应情况，更好的办法就是到一线去，了解元器件供应商、系统厂商的需求，2017年12月21-23日，年度技术盛会—ELEXCON深圳国际电子展将在深圳会展中心盛大开幕，作为中国电子行业的风向标，这是全球集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线模块、电源模块、电子材料、电子制造设备企业面向中国市场进行品牌推广、发布新产品新技术以及业务交流的优秀平台，有超过5万专业观众会莅临展会，在这里，您可以和电子行业制造基地、创新之都、创业热土的精英们面对面交流，以全面挖掘华南这一全球电子制造基地的市场潜力，大量手机、物联网、消费电子、工业、物联网、智能家居、汽车电子领域元器件厂商和方案厂商参展，到展会现场与他们交流，你会获取这些厂商2018年产品规划和新品信息，现在参观报名已全面开启，抢先预登记。