UV激光器如何帮助pcb布局

随着紫外激光器的发展，一个绝对受益的行业是pcb布局。 UV激光器允许具有收缩通孔的PCB，这反过来导致许多优点，但不限于以较低成本制造致密的PCB。

使用CO2激光器时，微通孔的直径为60-80μm，紫外激光器的相同数字可以降至15μm。另外，这些可以高速钻孔。反过来，这导致快速生产。此外，钻通孔所需的功率较小，产生的热量较少。这在板安装在纸上时尤其有利。 UV激光器将最小的热量传递到电路板并确保电路板不受影响。

使用激光钻孔的小通孔的另一个优点是，直径较小的过孔会导致生产较小的电路板。这意味着制作用于物联网的板卡，例如空间受限制的板块，变得更加容易。小过孔还可以使用其他技术，例如New Ball Grid Array或Via-On-Pads，这些技术与传统过孔不兼容。更小的电路板通常意味着更低的制造成本。

小通孔的另一个明显优势是它们辐射的EMI更少。减小通孔的尺寸意味着降低阻抗，这反过来意味着更小的电压降。

这些紫外激光器也具有明显的成本优势，这也有利于它们。此外，能够将这些激光器用于所有切口和孔，使制造商在制造时可以节省资金。事实上，用于切割和通道的紫外激光器的准确性也是它们使用的有力例证。

虽然UV在HDI pcb布局布局中明显提供了许多优点，但重要的是要记住制作HDI PCB需要遵循一些基本原则，然后这些原则可以增加PCB的性能。与普通PCB相比，HDI PCB通过盲孔和埋孔获得互连。此外，PCB布局中使用小间距以充分利用空间。但是，为了能够这样做，必须了解HDI PCB制造过程中的工艺参数。以下是制造过程的快速概述以及制作HDI PCB时需要注意的一些方面：

Aperture

孔设计需要考虑的一件事是孔径比。机械钻孔时，孔径应大于0.15mm，板厚与孔径比大于8：1。然而，对于激光钻孔，激光孔的孔径应在3至6密耳的范围内，并且镀层填充孔的深度与孔径比为1：1。此外，电镀过程使化学溶液难以到达钻孔。随着电压的增加，缺陷会使它弹出。 PCB设计人员必须了解这些方面，以确保在制造过程中遇到最小问题。

堆栈

基于具有盲孔的层的顺序，有不同类别的HDI PCB层堆叠。典型类别包括：

1-HDI（带埋孔）

非堆叠2-HDI（带埋孔）

堆叠但非树脂填充2-HDI

堆积和树脂填充2-HDI

工艺流程

钻孔顺序如下： HDI至关重要。例如，在4层HDI中，重要的是要知道接下来的顺序是机械钻孔2-3层的埋孔，然后是1-4层的机械通孔，然后是1-2盲孔和4-3盲孔。如果不遵循此顺序，则设计可能变得非常难以制造。反过来，这会导致生产成本的增加。

布局

确保组件布局正确非常重要，这反过来也有助于提高可焊性至于可维护性。在布局方面需要考虑的其他一些方面包括：

理想情况下，同一模块的布局应该在同一侧

高功率信号不应该接近其他信号

追踪

要考虑的另一个方面包括轨道和间距的均匀性等方面。如果间距不足，则存在短路的风险。同样，如果线宽不足，可能会导致开路。需要牢记的轨道的其他方面包括：

减少内层信号之间的串扰

需要避免单块路面

没有物理连接干扰的绑定孔不应添加到轨道区域

关于HDI pcb布局参数的一个公平的想法将大大有助于设计人员制作HDI PCBs显着提高性能。请访问http://www.technotronix.us了解更多有关pcb布局，装配和制造技术的信息。要获得适当的咨询或分享您的要求以获得具有成本效益策略的完美HDI PCB或获得报价，请发送电子邮件至[e-mail]或致电@ 714/630-9200！