半导体知识：LED芯片结构的制作过程
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
led
+关注
关注
237文章
22444浏览量
645843 -
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409043 -
半导体
+关注
关注
327文章
24484浏览量
202029
原文标题：半导体知识：LED芯片制作流程
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体芯片结构分析
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形
发表于 01-02 17:08
半导体芯片内部结构详解
就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。半导体
发表于 11-17 09:42
四层PCB板制作过程
四层PCB板制作过程，1.化学清洗—【Chemical Clean】，2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
发表于 03-31 15:24
•1.2w次阅读
工商网监
评论