广发信德智能制造活动邀请百余家智能制造行业相关的投资机构代表参会

2019年7月24日，广发信德携手深交所创新创业投融资服务平台（燧石星火V-Next）在深业中心举办了广发信德智能制造专场路演活动。参与本次路演的企业均为广发信德已投的优质企业，包括奥蒂电控、驭势科技、京微齐力、灵汐科技、Ximmerse、Pico。广发信德一直致力于为被投企业提供多样化的增值服务，助力企业融资、提升品牌价值、夯实市场地位。本次活动邀请了百余家智能制造行业相关的投资机构代表参会并进行分享。

广发信德常务副总经理敖小敏先生

广发信德常务副总敖小敏先生代表发言：非常感谢大家百忙之中参与本次由燧石星火和广发信德主办的专场路演。本次参与路演的项目均为所处行业赛道的领跑者，我们希望通过与燧石星火的合作，为在座的投资机构和企业之间搭建沟通、交流和合作的平台，在向投资机构输送优质标的的同时，也为参加路演的企业注入源源不断的活力，一起助力企业跑得更快更远。

路演项目介绍

奥蒂电控

新能源汽车电力电子解决方案项目

奥蒂电控CEO冯火青先生

公司主要是提供新能源汽车充电及控制系统解决方案的供应商，是国内第一批进入新能源汽车充电及控制系统的企业，截止到目前共有41.3万台车用了公司生产的设备，产品产业化水平高、稳定性强。产品通过不断的技术创新，从物理集成、系统集成到目前的磁集成，进一步将产品体积做小、效率提升，集成化程度更高，产品体积比同行缩小了25%，相应成本较竞争对手降低了15%。在核心人才方面，2019年公司从德资企业引进了各类核心人才，均参与了宝马、保时捷、奔驰的相关项目，项目研发经验丰富。公司现已经进入长城、上汽、东风、江铃、奇瑞等乘用车供应体系，目前公司正与特斯拉、上汽通用进行技术对接，随着新主机厂的开拓，公司未来几年业绩仍将保持较快增长。

驭势科技

全栈智能驾驶技术方案提供商

驭势科技首席生态官邱巍先生

驭势科技UISEE——无人驾驶商业化领跑者，致力于为客户交付可规模化部署的全栈智能驾驶技术方案、产品和服务。公司创始团队是由Intel中国研究院前任院长吴甘沙领衔的来自Intel以及知名外资企业的高管组成，目前拥有数百人的顶级研发团队，申请专利超过300件，授权专利近80件，多项原创技术成果荣获各类产品奖项数十项。公司核心产品U-Drive™智能驾驶系统，可适配大量主流车型，并具备自我升级能力。公司目前同时布局出行和物流两大领域，接连与上汽通用五菱、一汽、上汽大众等多家领先的汽车品牌，以及广州白云机场、香港机场、三大运营商等行业头部客户达成合作，将基于U-Drive™的无人驾驶整体方案落地于乘用车L3自动驾驶、自动代客泊车、L4无人小巴、机场物流多种场景。另外，驭势科技同时承担了国家核高基专项（车载计算平台）、工信部人工智能与实体经济深度融合专项（场景化智能驾驶）、北京市重大科技计划（L4级无人驾驶技术）等国家重要科技项目。

京微齐力

FPGA和异构可编程计算芯片项目

京微齐力CEO王海力先生

FPGA与CPU、Memory被誉为集成电路技术顶峰的三大高端通用芯片。国内使用的FPGA芯片基本全部依赖于进口，华为、中兴是全球FPGA芯片的最大客户，每年采购数亿美金，美国政府对FPGA产品与技术出口我国进行苛刻的审核和禁运。京微齐力是国内最早进入自主研发、批量销售自主可控FPGA和异构可编程计算芯片的企业之一，公司拥有200余件专利和专有技术（含约50件PCT），具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力等特点。这类新型的“软件可编程，硬件可重构”芯片被广泛应用于通信网络、智能工业、安防视频、汽车电子、以及人工智能、机器人、物联网、ADAS、智能家居等经济发展和国防建设的各个产业领域。公司自2017年6月成立以来，于2018年实现销售订单超过1,000万，2019年销售订单目标2,500万，预计2021年公司完成过亿销售。

Ximmerse

全球AR/VR移动交互方案供应商

Ximmerse CEO贺杰先生

Ximmerse是AR/VR领域最顶尖的交互技术及产品研发公司，作为全球AR/VR移动交互方案第一供应商，主要合作客户有高通、联想、英特尔、Google、迪士尼等主流厂家。目前公司的主线产品AR头戴显示设备Rhino X实训版是软硬件一体的AR交互系统，可广泛应用于工业、教育、医疗、能源、军事、文旅等行业领域，提供稳定、高效、交互灵活的系统方案。公司2017年与迪士尼联合推出的全球第一款面向消费者的AR头显-Mirage“星球大战：绝地挑战”，上市不到半年，全球出货量超过50万套，成为AR技术在垂直行业领域应用落地的典范。Ximmerse技术团队由40余名顶尖的国内外算法科学家和资深工程师组成，围绕AR/VR交互进行深度技术研发和专利布局。截止到2019年5月，XIMMERSE有效专利187项；其中，中国专利151项（发明专利占比约70%），PCT专利22项，美国专利14项。公司成立以来获得广发信德、美国高通、联想创投、奥飞动漫、CCI、MYEG等投资方的多轮投资，此次融资资金主要用于推广海内外事业、研发团队优化升级、品牌建设等。

PICO

全球领先VR/AR/TOF软硬件产品及解决方案提供商

Pico CEO助理易煊先生

Pico致力于为客户提供一流VR/AR软硬件产品体验，布局VR、AR与TOF 3D 深度感知技术与产品，同时为垂直领域、内容生态平台等合作客户提供服务支持与解决方案，使Pico成为未来AI视觉入口级公司。公司具备VR/AR/TOF全系列产品软硬件全栈式设计开发、快速迭代执行能力、顶尖可穿戴产品设计能力，以及领先3D 深度感知交互能力。据IDC数据显示，2018年Q4 Pico国内VR一体机市场占有率排名第一，2019年Q1在全球VR一体机市场占据7.0%的份额、排名第四，有望在未来一两年内成为VR/AR/TOF领域的头部公司。公司核心成员来自清华、卡耐基梅隆、加州大学伯克利分校等名校，以及华为、微软、SONY、IBM等顶尖公司，拥有丰富技术及管理经验。Pico目前拥有相关技术专利国内授权及受理合计535件（已授权258件），海外专利授权及受理合计49件。

灵汐科技

类脑芯片设计公司

灵汐科技CEO祝夭龙先生

北京灵汐科技有限公司专注在类脑芯片和类脑计算系统的研发、生产、销售和服务。公司成立于2018年1月，是国内稀缺且领先的存算一体架构的AI芯片设计公司，主要产品为类脑计算芯片和计算系统，以及相关软件。公司推出的融合CNN和SNN的存算一体架构，对AI芯片的能耗比，时序网络和可编程性等AI芯片的痛点问题形成了有效的解决方案。公司早期脱胎于清华类脑实验室的“天机芯片”，该项目在科研基金的资助下，完成了2代产品“天机1”及“天机2”的验证和迭代。公司目前在进行“天机3”产品的研发，核心设计和参数已经验证，正在进行后端设计并将进入流片阶段。对标目前的GPU推理芯片产品，天机芯片的计算效率提高一倍，芯片功耗节省1-3倍，响应时间快3-10倍。同时公司进行持续的产品创新和迭代，公司预计2020年开始芯片和计算板卡产品的生产销售。

会议现场交流热烈

企业家们的精彩分享结束后，现场多家知名投资机构对路演项目表现出了浓厚的兴趣，在场对路演项目进行点评和分析，并就项目推广、盈利模式、融资计划、产业发展方向等方面展开热烈讨论，本次广发信德路演项目得到在场投资机构的普遍认可、本场携手燧石星火举办的广发信德智能制造专场路演圆满结束！

本次活动作为广发信德投后增值服务系列活动之一，旨在为被投企业的再融资嫁接多样化资源、提升企业品牌价值、助力企业快速成长！广发信德定期会组织各类培训、行业沙龙、专场路演和企业领袖峰会，旨在通过广发信德这个平台，帮助被投企业实现业务合作、资源共享、协同并进。