受美中贸易战和半导体厂库存升高影响,硅晶圆Q2出货面积持续滑落

国际半导体产业协会（SEMI）昨（24）日表示，受美中贸易战和半导体厂库存升高影响，全球半导体硅晶圆第2季出货面积持续滑落，降至29.83亿平方英吋，为六季来低点，季减2.2%，年减5.6%。业者普遍认为，本季库存调整持续，市况下季回温。

SEMI全球行销长暨***区总裁曹世纶表示，全球半导体硅晶圆出货正面临与其他产业遭遇到同样的逆风冲击，虽然目前出货成长受到抑制，不过，长期前景依然看好。

半导体硅晶圆业者透露，记忆体厂库存升至近年高点，且第2季过后相继减产，加上晶圆代工厂和整合元件厂上季产能利用率下滑，是半导体硅晶圆上季出货锐减的主要关键。

国内半导体硅晶圆大厂环球晶、合晶都认为，美中贸易战冲击全球经济，半导体厂库存调整，导致半导体硅晶圆库存升高，加大现货市场降价压力。

环球晶表示，面对客户库存调整，环球晶针对长约部分，未答应客户降价，客户也了解不需冒短期波动风险不履行合约，基于和客户维持稳定长久关系，环球晶采取让客户调整硅晶圆拉货产品及部分递延拉货的弹性。

环球晶预估，半导体产业下半年客户端营运应会逐季回温，不过客户应会先消化库存，库存还需要时间调整。环球晶预估，客户第2季库存水位会达到高峰，和SEMI昨天公布第2季半导体硅晶圆销售面积为六季来低点吻合。

环球晶提供长约客户出货弹性因应，预估客户下半年库存水位应可逐步下降。环球晶认为，下半年产品价格压力较小，但出货量压力相对较大，该公司今年整体出货面积可能较去年少，但8吋和12吋较高单价比重拉升，小尺寸比重下滑，整体营收仍可比去年成长。

合晶预期，下游客户调整要到本季才能消化完毕，下季逐步回温。

硅晶圆现货跌价压力大了

***最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰早前表示，现阶段硅晶圆现货价跌价压力比前二季大，环球晶以长约为主，影响不大。法人忧心，现货价持续承压，对合晶、台胜科等现货市场比重较高的业者相对不利。

法人认为，相较于环球晶以长约为主，合晶、台胜科等长约量不比环球晶，且先前业界四哥德国世创（Siltronic）三度调测全年营运展望，就是因为该公司主攻现货市场，而现货价跌价压力大所致，因此，需留意现货价持续走跌，对长约比重低的厂商造成的冲击。

业界人士指出，美中贸易战已严重冲击半导体市场，去年名列三大涨价电子元件的半导体硅晶圆，今年价格松动并开始跌价，现货比重高的Siltronic被迫降价，并三度调测全年营运展望，合晶和台胜科也分别在下半年降价反应客户库存升高；目前市场正关注采取年度长约的环球晶，明年在面临重新议约是否下修。

徐秀兰认为，若没有长约的话，现货价格目前压力确实较前二季大，虽然有部分需求应用开始回温，但市场库存水位还是很高，若要加入新的货源，除非能将存货成本均低，因此大家都会试图将存货成本往下压，导致现货价格承压。

对于目前现货价低于合约价，徐秀兰说明，主因每家公司业务模式不同。她认为，Siltronic是一家很好的德国公司，但它选撢以以「市价」作为营运模式，与环球晶采用「长约」的方式完全不同，去年硅晶圆价格大好，Siltronic也趁机让公司获利极大化，缴出相当出色的毛利率，足足比环球晶高10个百分点，但今年以来，半导体厂库存持续升高，也自然会优先减少现货采购，Siltronic自然压力也会比较大。

她研判现货价在下半年仍会面临压力，反观环球晶因采一年期长约，透过提供客户弹性产品组合及部分品项拉货递延措施后，受到冲击有限。

半导体业者表示，目前记忆体厂库存水位升高，是导致硅晶圆现货价格持续下滑的主要关键，记忆体厂多是12吋晶圆的最大用户，也使12吋报价降价压力最大。其他如6吋、8吋等规格产品，现货价也难逃下修命运。

环球晶和客户采一年期长约，日系二大硅晶圆厂信越半导体和胜高，则签约三年期长约，因此法人关注明年环球晶面临重新议约，是否面临下修，多数分析师认为环球晶可能得降价，不过美中贸易战双方协议结果，才是左右未来价格动向最主要因素。