焊锡丝的含锡量是多少
焊锡丝的含锡量是多少
不同的焊锡丝可是不同的。其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡，锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡（sn）含量为63%，铅（pb）含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝，如60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅等，选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。
为了满足环保要求，目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝，常规锡含量在99.3%。焊锡丝的含锡量比例有：63锡/37铅，60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅，35锡/65铅等，因为锡的价格是铅的价格6倍左右，所以含锡量越多，价格越好;另外纯锡焊锡丝，含锡量可达到99.3%，纯度越高越环保，对身体无伤害。
有铅焊锡丝常见规格有
63锡/37铅，60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅，35锡/65铅，30锡/70铅，25锡/75铅，锡20/铅80，锡15/铅85。
无铅焊锡丝常见规格有
99.3锡-0.7铜，锡-0.3银-铜，96.5锡-3.0银-0.3铜，锡-3.0银，阳极棒99.9锡。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
焊锡
+关注
关注
0文章
330浏览量
20035
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
激光锡丝焊接机的“送丝秘籍”：四种方式如何决定焊接品质？
我们在精密电子制造领域，激光锡丝焊接机就像一位技艺精湛的“微雕师”，能在毫厘之间完成精准的连接。而在这背后，有一个常被忽视却至关重要的角色——送锡丝系统。它如同焊接过程的“血管”，源源
焊锡激光器如何选择？揭秘锡球与锡丝、锡膏焊接的波长差异
我们在精密电子制造领域，激光焊锡机已成为解决热敏元件、微小间距焊接的“利器”。当你准备选购一台设备时，是否曾被一个核心问题困扰：同样是激光焊锡，为什么焊接锡丝、
浅谈激光喷锡焊工艺的主要应用
喷锡焊是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一，与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。武汉松盛光电作为国内首批从事激光
激光锡丝焊接在精密电子制造领域的应用
在精密电子制造领域，激光锡丝焊接正以其高精度、低热影响的特性逐步取代传统焊接工艺。 激光锡丝焊接作为电子组装中的关键工艺，随着电子元器件的小型化、引脚密集化和热敏感元器件的出现，正面临
激光锡丝焊接与激光锡膏焊接的区别
在现代电子制造迈向微型化、精密化与高效化的浪潮中，激光软钎焊技术以其精准的能量控制、非接触式加工和极高的自动化潜力，逐渐成为高端电子装配领域不可或缺的工艺。其中，激光锡丝焊接与激光锡膏焊接是最具
锡膏与锡胶的技术和应用差异解析
本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上
焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用
焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的
低温锡膏和高温锡膏的区别知识大全
的，都是由锡粉、导电粉、悬浮稳定剂、助剂等组成。然而，低温锡膏中的焊锡粉的熔点较低，通常在183°C以下，而高温锡膏中的焊锡粉的熔点则在23
发表于 09-23 11:42
•1次下载
激光焊锡过程热损伤的成因和解决方法
“零热损伤”已成为激光焊锡技术的核心目标。松盛光电通过软硬件结合的技术方案，借助激光焊锡软件的恒温闭环控制与高精度送锡丝模组的精确配合，为达成零热损伤焊接提供了可靠的方法。
无铅锡膏和有铅锡膏的对比知识
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为无铅锡膏和有铅锡
评论