微通孔技术所有基础知识介绍

OurCapabilities包括激光钻孔微孔

查看我们的高科技能力

Advanced Circuits为印刷电路板制造提供印刷电路板制造服务最简单的原型到最先进的PCB，用于关键应用和大批量生产。多年来，我们在三个最先进的设施中对最新设备进行了大量资金投入，为客户提供最高质量和先进的PCB技术，如激光钻孔Microvias等等。

我们的功能包括微孔，堆叠微孔，盲孔，埋孔，激光直接成像（LDI），焊盘内，多达40层板，埋置芯片电阻，腔板，多层RF设计等。

什么是Microvia？

Microvias结构可以在高密度互连（HDI）印刷电路板中找到。这些结构由孔的纵横比限定，孔的长宽比是孔的长度或深度与其预镀直径的比率。它们是激光在多层电路板上钻出的微小孔，以在层之间建立连接。

IPC-2226 1.5.2 HDI类型（I， VI的II，＆amp; III

I型：（1 + n + 1）电路板两侧的激光微孔。

类型II：（1 + n + 1）电路板两侧的激光微孔，核心埋设过孔。

III型：（2 + n + 2）电路板两侧的激光微孔 - 可能在核心中埋设了过孔。