为工业系统选用合适的SSD

　　直到最近，过高的入门成本仍然是工业固态硬碟（SSD）普及的最大阻碍，但归功于价格的持续最佳化，SSD现正成为越来越流行的储存介质。当决定购买SSD储存设备时，要考虑几个关键因素；但是，不同的储存应用将决定使用不同的储存方案。

　　过去几年来，在越来越多的应用中，正越来越普遍地使用SSD，它大有取代传统硬碟驱动器（HDD）之势。在许多领域，主要是工业市场，SSD正取代传统的储存介质。特别是，小外型的SSD（如CF卡或SD卡），多年来业已在工业环境中证明了自己的价值。

　　SSD通常由下列关键元件组成：印刷电路板、控制器、韧体、记忆体（通常基于NAND快闪记忆体技术）以及可选的缓衝记忆体。对NAND快闪记忆体来说，其不同的储存单元进入不同状态，因此储存了资讯。

　　SSD以全电子运作，因此与採用磁性旋转碟片和读/写头的传统HDD不同，SSD对整个储存空间的存取速度要快得多。因SSD在工作时没有活动元件，所以在需要坚固耐用的工业应用中SSD更受青睐。

　　与HDD相较，SSD噪音低且更可靠、它还有高能效及抗衝击和防震的特点。除此之外，比之HDD几年的寿命，SDD的使用週期可达近10年；眼下，SDD的唯一缺点，是其更高的价格/密度比，但该比例在持续下降。例如，两年前，标準的工业SSD的成本约为27美元/GB；眼下则仅为13美元/GB，且价格仍在下降。这是因为快闪记忆体元件的结构尺寸从60nm微缩至约20至40nm，并可能进一步微缩。虽然HDD的平均成本在0.10美元/GB水準（显然便宜得多），但从总的拥有成本的角度看，SSD仍更胜一筹。

　　基于上述优势，自动化工业界的许多应用都要求採用SSD；SSD最重要的优势是能提供多年的可靠服务。

　　叁种不同的固态储存方案

　　但使用这些新奇的储存方案，要求设计师考虑几方面的问题，这是因为不同的SSD有不同的功能特性。作为一般规则，我们将快闪记忆体元件分为：单级单元（SLC）、多级单元（MLC）和新颖的叁级单元（TLC）。 SLC型SSD，每个快闪记忆体单元储存一位元；MLC型SSD，每个快闪记忆体单元储存两位元；TLCS型SSD，每个快闪记忆体单元储存叁位元。 因此，就相同的元件面积来说，MLC和TLC元件可比SLC元件保存更多资讯，因为它们的储存密度更高。因为晶片面积是决定快闪记忆体成本的重要因素，所以MLC和TLC类SSD的价格低于SLC类SSD的。MLC SSD的平均成本是4美元/GB ，而SLC SSD的则约为13美元/GB。

　　但低成本也有不利的一面。它牺牲了元件的使用寿命週期、可靠性、速度和耐用性。MLC记忆体具有高得多的故障率，因此需要覆盖範围广泛得多且倍加小心设计纠错方法。

　　MLC驱动器受限于有限的程式擦除次数。供应商提供的大多数SLC快闪记忆体记忆体擦写次数是100，000次，而MLC元件的只有1，000至3，000次。两者在耐用性方面也有显着差异。SLC方案能将资料可靠地储存长达10年之久，而MLC方案的资料储存时间最长才为一年。例如，对资料记录或诸如用于作业系统开机启动介质内静态资料的唯读应用来说，MLC的资料储存时间显然不够长。

　　这些差异是技术性的。我们以以下简化的例子予以说明。只能非满即空的一玻璃杯水，可简单清楚地显示其目前的状态——就像一个可以是0或1的SLC储存单元。但像有四种不同“装水量”的MLC设计，要评估玻璃杯内有0%、33%、66%或100%的水则更困难。而对可有8种状态的TLC元件来说，状态评估就变得更加困难（见图1）。

　　

　　图1：单级单元（SLC）有两种状态（0或1）；多级单元元件（MLC）有四种状态；叁级单元（TLC）则总计有关键的八个可能状态用以评估。