电子发烧友App
2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）已经圆满落幕。CFMS2021齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主要领导和负责人，参会观众更是涵盖了消费类、大数据、行业存储等各领域应用客户。
另外，演讲阵容更是豪华，存储厂商包括三星、美光、铠侠、长江存储、英特尔、慧荣科技、群联电子、英韧科技、江波龙电子、宜鼎国际和合肥兆芯；封装厂商包括通富微电、沛顿科技；系统平台厂商包括紫光展锐、联发科技；基础运营商中国电信；终端应用厂商浪潮；人工智能芯片厂商星宸科技以及产业分析服务平台闪存市场在峰会中分别发表了精彩演讲。那么，各位演讲人都分享了哪些精彩信息，又将对产业发展起到怎样的影响？
闪存市场
2021年，半导体产业链讨论最为热烈的无疑为“缺芯”话题，并且已经蔓延至存储行业。再加上，在智能手机厂商为抢占华为空下的市场份额加大备货、手机容量提前扩容，PC、数据中心需求强劲，汽车复苏等需求带动下，存储行情一路看涨。
据闪存市场ChinaFlashMarket数据，2021年全球存储市场规模将超过1500亿美元，增长26%，其中DRAM为910亿美元，NAND Flash为650亿美元。在这个千亿美元市场上，从销售区域来看，中国市场的重要性凸显。全球各地区中，在中国的DRAM和NAND Flash销售规模占据30%以上的市场份额，其中部分国际原厂在中国区的销售占比更是高达35%以上。
闪存市场总经理邰炜表示，在“缺芯”的大背景下，终端厂商加大了囤货力度。然而，时间来到二季度，供不应求态势依旧持续，然而，部分终端客户因overbooking引发砍单。当前虽然服务器需求仍在，但迫切性已经有所下降，在PC及智能手机客户砍单动作背后，如今的存储市场供需关系已经由全面供不应求转变为结构性供需失衡。
在技术推进上，三星、美光、SK海力士在今年都带来了最新176层3D NAND产品，长江存储也带来了128L产品，铠侠最新一代162L产品有望在2022年量产。3D NAND的堆叠已经进入了176L，下一代更是朝着2XX层挺进；从DRAM技术发展上来看，三星、SK海力士、美光在今年均会量产1α DRAM制程产品。
同时从产品上来看，今年下半年各原厂也会带来DDR5 DRAM产品。此外，配合着英特尔和AMD处理器平台的发布，预计DDR5在主流产品的应用将在2022年上半年放量。
三星
一直以来，存储厂商一直专注于满足对更大容量、更快速度以及更高带宽的需求。然而，在如今数据正以前所未有的速度增长的时代，冯诺伊曼架构的计算系统存在明显的局限性，尤其在处理机器学习的工作负载时，局限性尤为突出。在CFMS2021中，三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁朴喆民发表了《数据海洋时代的创新中心》。
朴喆民呼吁，“存储行业需要开始超越个体的创新，共同谋求更大的图景。这种大局思维将引领我们探索创新的方法去减少数据搬移，从而有助于解决在降低功耗的同时提高性能的悖论。”
在CFMS2021演讲中，三星列举了在当前系统架构下提供的解决方案和技术，包括HBM-PIM技术、AXDIMM技术、CXL接口等。
另外，三星也一直致力于使用先进的通道孔蚀刻技术实现最佳的垂直堆栈，以减少3D晶胞的尺寸，并努力克服层数增加的限制，预计未来可实现1000多层。朴喆民表示，预计明年将再次突破V7 QLC。
在性能方面，三星不断推动PCIe接口性能发展，三星的PCIe Gen5解决方案在现有的U.2外形提供的25W功率限制内可提供高速性能。在移动存储方面，三星表示，通过UFS4.0，移动用户可以享受高达24Gbps的速度。
长江存储
国内存储原厂长江存储首席运营官程卫华也发表了重要讲话。
铠侠
作为全球领先的NAND闪存厂商，这是铠侠由东芝存储器改名后首次以铠侠的名义参加CFMS2021，并携旗下多款企业级、数据中心、消费级领域领先的SSD产品亮相。铠侠电子（中国）董事长兼总裁岡本成之先生表示，“铠侠将继续为中国市场提供高效能、高品质NAND Flash和SSD产品，希望继续得到各位的大力支持。”
由于疫情的关系，铠侠技术执行官柳茂知通过在线视频的方式，发表了题为《引领存储技术创新，赋能数据中心发展》的精彩主题演讲，还介绍了目前铠侠的产能分布。对于闪存技术发展，铠侠认为，因为晶圆厂生产时间是和存储阵列的厚度同比例增长的，单纯的增加层数并不能降低生产成本。
从企业级SAS开始，铠侠在企业级SSD市场已经耕耘了10多年。
铠侠刚发布SCM SSD-FL6系列，基于自产的XL-Flash独特的闪存颗粒，支持双接口，在数据中心和企业级存储等应用中，实现超低延迟和高性能。FL6支持PCIe Gen4，容量从800GB到3.2TB，拥有超高的耐久性可达60 DWPD。铠侠即将向主要行业合作伙伴和客户提供FL6系列的样品。
另外，铠侠即将推出支持PCIe Gen5及EDSEF E3.S接口的企业级SSD—CD7系列，将于今年第四季度推向市场。同时还预告了CM6的下一代产品，此产品支持PCIe Gen5，并提供E3.S和2.5英寸两种接口产品，容量为1.6TB至30TB，预计明年夏季量产。
在铠侠擅长的企业级SAS SSD领域，PM6是首款SAS 24G SSD，能与现有SAS平台保持兼容。
英特尔
英特尔NPSG亚太区销售总监倪锦峰先生认为数据大爆炸加速了全球数字化进程，预计到2025年全球的数据量将会增长175ZB，这无疑为存储行业带来良好的发展机遇。在峰会上，倪锦峰先生分享了英特尔在NAND和SSD方面的创新及PCIe Gen4产品的迭代升级，另外还特别提到了公司在中国市场的广泛布局，除了产品开发和前后端支持，英特尔大连工厂自投产以来，已经成为行业领先的NAND Flash研发和生产的基地。
未来，英特尔将会持续加大对NAND的研发投入，致力于提升产能，加速NAND解决方案的创新，以更好地满足整个行业不断增加的多样化需求，释放存储潜力。
美光
美光集团副总裁Dinesh Bahal先生在峰会上分享了数据经济时代，存储市场发生了哪些变化。Dinesh Bahal指出，全球疫情使得周围的环境发生了很多的变化，比如人们学习、工作、娱乐、医疗等都发生了重大的变化，再加上5G、AI、自动驾驶等技术发展，促使经济经历了大规模的数字化转型，在移动、个人电脑、数据中心、汽车等领域，都催生了海量的数据，而且实际产生的数据量较之前预测的数值高出20%-25%。
因应各个领域数据的海量增长，美光已实现了176层NAND堆叠层数，最高传输速率达到1600MT/s，可以更快的启动系统，改善终端市场的用户体验。与96层3D NAND相比，美光176层NAND的能效、性能都提升了两倍，成本也减少了，这对移动、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域至关重要。
慧荣科技
自去年三季度开始，半导体产业链面临供应链断裂与缺货的问题，无论是DRAM还是NAND Flash需求都持续增加，价格也随之上扬。对于主控芯片来讲，可以说是存储产业链中直接受晶圆代工产能紧缺影响的零部件。
谈及缺货问题何时可解，慧荣科技总经理Wallace直言，“即便慧荣科技有台积电支持，然而由于全球客户需求强烈而急切，因此慧荣科技也面临了大幅度缺货困扰。从今年二季度开始，手机和笔记本电脑的需求趋缓，市场持续在调整过多的库存。尽管目前看终端市场需求不佳，但是尚无看到任何一家IC设计公司减少对台积电的下单，所以IC缺货问题短时间仍无法解决。”
浪潮
浪潮存储产品线SSD产品总经理胡文锋在本次峰会中分享了企业级SSD的机遇和挑战。胡文锋表示，最近一年里，服务器、存储需求表现出剧增的态势，令众多存储企业将目光瞄准企业级SSD市场，但如何从产品、供应、商业模式上提升自身的竞争力成为行业难题。浪潮作为国内领先的云计算、大数据服务商，服务器、存储和整机出货量均处于国内领先，具备产品优势和供应优势。在当前市场环境中，浪潮存储把握机遇，目前已经形成企业级SSD标准系列、高性能系列、ZNS定制系列的全系覆盖产品线，并在运营商、互联网、金融等多个行业成功完成大规模部署。
紫光展锐
紫光展锐高级副总裁李诗宽先生在本次峰会中分享了紫光展锐作为芯片从业者在后疫情时代的机遇与思考。李诗宽先生表示，疫情冲击致消费和产能双双受阻，产品需求结构发生极大改变——手机的整体销量下滑10%，而智能穿戴、平板电脑和笔记本电脑的涨幅超过了30%。当然也有疫情无法扭转的行业，如5G手机和新能源汽车产业，其需求量依旧在逐步增大。但目前，产能挤兑十分严重且分散在世界各地，涨价缺货问题依旧严峻。针对这些行业和市场动荡，紫光展锐在面对市场不确定性时，从2019年的质量年到2020年的经营年，逐渐突进新市场，发力先进技术，改进运营架构，加强流程管理，重构产品规划，并且于2021年在消费电子和工业电子取得可喜成绩。
江波龙电子
目前市面上销售的存储产品形态均基于JEDEC、PCI-SIG、SDA等国际工业标准，产品本身较难体现差异化。为了建立产品优势，江波龙电子跳出标准存储思维的局限，努力在存储形态上寻求新的突破，从而创造出全新的存储形态产品M2个人云存储。
江波龙电子董事长蔡华波表示：“M2致力于打造存储物联网体系，实现存储连接、连接存储的物联网属性，让存储数据能够通过物联网连接到个人、家庭及其关联的电脑、手机、电视和智能汽车上。”
江波龙电子通过战略布局紧跟行业发展，业务模式从早期的存储产品销售转型为存储服务销售，产品与服务两手抓两促进。未来，公司还将持续提升产品软硬件结合能力并完善全方位服务链条，不断深入存储产品形态的革新，拓宽行业边际，探索存储未知空间。
通富微电
在本次峰会上，通富微电存储事业部研发副总裁蔡钟贤先生介绍了封测公司在中国半导体产业发展中所担任的角色和履行的职能。通富微电在中国拥有完善的产品线和配套工艺，目前还可以提供3D Solution解决方案和完整的SiP技术，以满足不同终端应用市场的需求。基于FAB+OSAT的合作模式，通富微电力求与国内半导体产业亲密联合，继续完善其封装测试能力和分析能力，与上下游厂商共同加速产品风险防控和下一代新技术开发进程，以形成一个完整的生态圈。
群联电子
在本届中国闪存市场峰会中，群联电子董事长潘健成发表了题为《闪存主控暨存储资源共享平台大联盟》的演讲。潘健成认为，“未来闪存应用到的所有电子产品，所有的模块都需要定制化，但凡交通、汽车、医疗、物联网、服务器等都需要大量的定制化，而定制化需要大量工程师，工程师与开发产品的成本都在快速上涨，群联近年来在PCIe Gen4X4主控芯片的研发上投入了将近1.5-2亿美元，工程师也将在明年底突破2800人。”
潘健成强调，“闪存产品是十分重要的解决方案，但是投入太贵，绝不是一个公司能够做到的，因此提出资源共享平台联盟的概念，呼吁大家更合理的利用资源，在最短的时间内，提出最有经济效益的产品，来提供给所有客户使用，快速的把产品成熟化，大量的把成本压低。”
潘健成表示，“群联愿意开放平台，与业内伙伴分享，共享产业快速发展的红利，加入我们的大联盟能够快速有好的产品，客户也不会觉得自己是白老鼠，我们也和国内伙伴合作，希望在明年的今天做出更大的成果。”
合肥兆芯
在CFMS2021中，合肥兆芯总经理王智麟发表了《万物由芯，共创共赢》主题演讲。据王智麟介绍，合肥兆芯并不是纯IC设计，或者是模组厂商。除了方案输出以外，还输出包含FAE、平台验证以及生产、售后等服务。未来合肥兆芯、深圳宏芯宇将由芯出发，结合闪存上游资源，加上平台资源，跟客户共建测试平台，希望能把产业上中下游资源整合，提供更高品质的配套服务。
王智麟表示，“未来在闪存市场，国产、国造是不可免的重大趋势，合肥兆芯跟深圳宏芯宇2020年合并，共同发掘存储商机。目前公司产品布局有存储卡、U盘、固态硬盘、嵌入式存储、内存，涵盖消费、工业未来会朝向车规级发展。”
最后，王智麟强调，“集成电路企业最重要的是资源，今年缺芯、缺料的情况下，谁能拿到产能谁就是王道，而我们具备这些资源。另外，我们不纯粹是模组厂，我们有固件自主开发的能力，能够帮助客户定制产品，希望我们有机会与各位一起共创未来。”
联发科技
联发科技智慧多媒体事业部资深总监熊健先生在本次峰会上发表了主题为“以人为本，打造全球最快智能座舱”的主题演讲。熊健先生表示，联发科技去年营收109亿美金，今年1-8月份营收增长约68%，旗下除手机外，还拥有平板电脑、WiFi、路由器、电视等产品线。随着智能汽车迎风口加速驶来，联发科技成立汽车电子事业部进军汽车市场，并取代号“黄山”。值得一提的是，“黄山”以4秒的启动速度创下了新纪录，成为“全球最快的智能座舱”。联发科技凭借底层优化能力与技术支持能力在新领域站稳脚跟，并以产品理念创新和市场策略创新赋能市场。
沛顿科技
随着电子产品不断更新迭代，追求更高的集成度，更低的功耗，更优质的性能，推动整个IC产业链的发展。但随着工艺节点的持续演进，红利越来越少，而且投资7nm，5nm等先进工艺的成本变得越来越高，先进封装技术的研发成为摩尔定律持续推进的有效途径。
在本次峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文先生介绍了存储封装技术分类，先进封装的技术挑战，包括stacking技术，POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等，同时也介绍了沛顿公司目前技术研发现状及未来的技术规划。对于存储封装，目前主流几种包括WB BGA技术、Flip Chip技术、3D TSV、WLCSP等等，占比较高的还是以WB为主，随着高阶存储产品的演进，FC技术、POPt技术、3D TSV等先进封装技术占比会持续增加。沛顿公司规划未来五年持续增加先进封装技术领域，包括bumping技术，WLCSP技术，3D TSV技术等等。
宜鼎国际
对于工控市场，客户一般订单少且多样化，产品对兼容性、稳定性、高品质也有较多的要求。在本次CFMS2021峰会上，宜鼎国际嵌入式闪存事业部副总裁兼总经理吴锡熙C.C Wu表示，面向全球客户，提供SSD的容量从128MB到4TB、8TB不等，芯片货源从NAND芯片和主控芯片的挑选，以及硬件设计BOM表材料的选择上，要求都很高，以质量优先，让客户放心使用。
另外，随着工控行业的发展，宜鼎国际挖掘AIoT发展的机遇，设计的InnoBTS SSD为区块链、AIoT结合的应用而设计；InnoOSR SSD实现本地维运，以及快速还原边缘设备，节省维运成本；InnoAGE SSD具有联网的功能，可以连到云端，比如阿里云，甚至架构自己的私有云，这样可以监控SSD，观察SSD的状态，比如温度、使用情况等，持续的关注客户的需要，更好的满足市场需求。
英韧科技
英韧科技销售副总裁韩炳冬先生在本次峰会上回顾了十年来固态存储行业发展的趋势，在当前产业基础以及政策导向下，中国固态存储行业形成局部甚至全面突破具备完全可能。英韧科技经过4年多努力，产品上可以提供全场景的SSD控制器解决方案，从SATA到PCIe，从高端消费级到企业级，以芯片产品、参考设计、交钥匙方案、全流程量产工具及全天候技术支持等服务全方位支持客户的应用场景。英韧科技的主流产品PCIe3.0、PCIe4.0 SSD控制器芯片Shasta+和Rainier自面市以来出货量一路快速攀升，并得到了国际顶级数据中心和一线PC OEM的采用和认可，充分证明了英韧产品的竞争性和稳定性。英韧的产品方案，在高性能，低功耗以及发布时间上形成明显优势，是具有国际竞争力的国产高端主控芯片，实现了SSD控制器产品在技术上的持续创新和超越。
星宸科技
星宸科技中国区总经理陈立敬先生在峰会上表示，星宸科技是一家纯芯片设计公司，聚焦于视觉处理的AIoT相关细分领域，尽管领域有所不同，却与存储行业密切相关。星宸科技目前旗下芯片产品、解决方案、影像技术在众多知名企业的产品上大规模应用。随着中国数字化改造和城镇化的发展，星宸科技将针对相关领域朝智能化的方向演进，把更多产品技术应用推向市场。同时，陈立敬先生强调，视觉处理的AIoT等领域对快速启动和低功耗有着高要求、高标准，这也为存储企业提供了巨大的市场机遇。
中国电信
在本次峰会上，中国电信研究院AI研发中心高级经理周松桥表示，云网融合已经成为电信运营商、互联网云和ICT企业未来发展的战略高地，而存储将是数字化生产力的基石。在云网融合的时代，中国电信提出融合分布式存储技术、CT云存算分离存储方案、EC存储、面向AI的存储加速器、可信云存储、多源数据流媒体直存等等云网融合存储新技术实践，满足各种各样5G时代行业应用的需求。中国电信希望与行业内优秀合作伙伴一起推动存储行业的发展！
在CFMS2021峰会展区，三星、长江存储、慧荣科技、ITMA、铠侠、英特尔、浪潮、江波龙电子、宜鼎国际、宏芯宇、大兆、英韧科技、国科微、时创意电子、得一微电子、芯宇存储、得瑞领新等参展企业展示了其最新技术和创新产品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等产品。
工商网监
评论