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电子发烧友网>触控感测>意法半导体与Fingerprint Cards合作开发,推出先进的生物识别支付卡解决方案

意法半导体与Fingerprint Cards合作开发,推出先进的生物识别支付卡解决方案

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半导体电源管理解决方案

半导体30年来一直致力于电源管理技术创新,通过产品和系统解决方案直接为客户创造价值。
2021-12-18 09:15:282899

STPay-Topaz-Bio: 半导体指纹荣获CES 2022创新奖,攻克两大难关

半导体Fingerprint Cards 和 Linxens 两家公司合作开发出了STPay-Topaz-Bio指纹识别平台。根据 ReportLinker 的一项研究,到 2026 年,全球非接触式生物识别技术市场将达到 186 亿美元。
2022-03-09 14:00:122029

半导体电流检测解决方案

电流检测对于电机控制、电池管理、电源管理等很多工业和汽车应用均至关重要。半导体为这些应用提供基于分流感应运算放大器和集成电流监控器的解决方案
2022-04-01 13:59:141913

Wacom、半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

  2022 年 4月 6 日,中国 –– 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522405

半导体推出非接触式的手势控制解决方案

半导体(简称ST)推出一款非接触式的手势控制解决方案,该方案设计简洁、性价比高,适合消费者和工业应用。这款解决方案包括了半导体的VL53L5CX FlightSense飞行时间(ToF)多区
2022-05-19 10:31:192335

德国大众旗下CARIAD和半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和半导体(简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半导体和创迈思合作开发OLED屏下人脸认证解决方案

、 AndroidTM 和 FIDO 标准的移动支付 2022年9月1日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和BASF SE 全资子公司及新型生物识别技术先驱创迈思 (trinamiX) 两家公司共同宣布,合作
2022-09-01 16:43:16822

半导体MasterGaN产品系列和解决方案介绍

本文(上)回顾了氮化镓的发展历程,并介绍了半导体MasterGaN产品系列和解决方案;本文(下)将介绍半导体VIPerGaN产品系列和解决方案
2022-09-20 09:07:262909

颠覆支付市场,打造互联生活 — 半导体STPay-Mobile数字钥匙解决方案

合作伙伴的展品惊艳亮相展会,展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。其中,基于雪球科技开发的OnBoard平台并结合ST Secure硬件的STPay-Mobile数字钱包解决方案尤其引人注目,吸引众多观众驻足而观。有幸在展台听到
2023-09-07 08:15:041489

杜邦和半导体合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo与半导体合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:012090

半导体与致瞻科技就SiC达成合作

今日(1月18日),半导体在官微宣布,公司与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供半导体第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639

大联大推出基于半导体产品的7 KW车载充电器(OBC)解决方案

2024年4月23日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下友尚推出基于半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案
2024-04-26 10:37:062331

英飞凌推出带指纹传感器的生物识别芯片模块

英飞凌科技(Infineon Technologies)近期宣布了一项创新突破,成功推出了搭载指纹传感器的生物识别芯片模块——Infineon Secora Pay Bio,这一产品标志着支付安全
2024-09-19 17:31:361445

半导体与高通携手推进物联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费物联网解决方案
2024-10-10 16:47:24964

半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171375

英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度

的关注。在此背景下,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出符合维萨(Visa)和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付解决方案 SECORA™ Pay Bio。该解决方案将英飞凌的增强
2024-11-01 14:37:13639

Quobly与半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程,实现大型量子计算解决方案

 此次合作将借助半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺,以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和半导体计划第一代商用产品将于2027年上市,产品市场定位
2024-12-19 10:17:281151

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00930

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071452

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