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电子发烧友网>安全设备/系统>意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片

意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片

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大众汽车和半导体合作研发下代汽车芯片

  大众表示,它将通过与半导体和台积电的直接合作,塑造公司的整个半导体供应链。确保我们汽车所需的芯片已经生产出来,并确保我们在未来几年内拥有关键芯片的供应。
2022-07-22 15:54:361487

德国大众旗下CARIAD和半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和半导体(简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半导体和创迈思合作开发OLED屏下人脸认证解决方案

、 AndroidTM 和 FIDO 标准的移动支付 2022年9月1日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和BASF SE 全资子公司及新型生物识别技术先驱创迈思 (trinamiX) 两家公司共同宣布,合作
2022-09-01 16:43:16822

半导体怎么样

将公司名称改为半导体有限公司。半导体是世界最大的半导体公司之。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。 公司销售收入在
2023-02-08 14:24:113023

半导体KST测距传感器应用案例

KST3420 和 KST3220 是半导体(ST)合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称:KST)公司开发的测距传感器,也是半导体飞行时间(ToF)传感器的个应用研究案例。
2023-02-24 09:55:182720

杜邦和半导体合作开发种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo与半导体合作开发种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:012090

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

、汽车 / 出行、消费电子、通信设备中嵌入半导体人工智能芯片提供了个更简单、更经济的解决方案 ✦   半导体开发者和企业提供个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链 ✦   让任何规
2023-12-14 16:15:021197

半导体与致瞻科技就SiC达成合作

今日(1月18日),半导体在官微宣布,公司与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供半导体第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639

德州仪器、半导体发布悲观指引

来源: 电子工程专辑,谢谢 编辑:感知芯视界 熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、半导体给出了新的行业预警。 继德州仪器之后,又芯片巨头半导体也发出了行业发展
2024-01-29 11:24:581286

芯动半导体半导体签署碳化硅战略合作协议

近日,国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作协议。这协议的达成,标志着双方在SiC功率模块领域的合作迈出了坚实的步,将共同推动SiC芯片在新能源汽车市场的广泛应用。
2024-03-15 09:44:431103

长城汽车芯动半导体半导体达成合作,稳定SiC芯片供应

近日,长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业半导体在深圳签署了重要的战略合作协议,旨在稳定SiC芯片的供应,共同应对新能源汽车市场日益增长的需求。这一合作不仅彰显了长城汽车在新能源领域的雄心壮志,也为公司的垂直整合战略注入了新的动力。
2024-03-15 10:03:431357

半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171375

半导体与华虹半导体合作生产40nm MCU

近日,有消息传出,全球知名半导体公司半导体(ST)已与中国晶圆代工厂华虹半导体达成项新合作,计划在中国共同生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。这消息引起了业界的广泛关注。 针对这一合作
2024-11-22 13:51:361121

雷诺安培与半导体深化合作,签署SiC功率模块供货协议

协议,从2026年半导体将为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块。这举措是雷诺集团与半导体合作开发电源控制系统(powerbox)项目的重要环,旨在提升安培超高效电动汽车逆变器的性能。 功率模块作为电源控制系统的核心组件,对于电动汽车电驱系统的性能和竞争力至
2024-12-11 11:03:32939

半导体发布NFC读取器芯片开发套件

半导体近日推出了款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201003

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00930

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071444

半导体与重庆邮电大学达成战略合作

日前,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(ST)与重庆邮电大学在重庆安半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。
2025-03-21 09:39:241359

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541603

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