2019的SSD存储技术发展状况与市场回顾

（文章来源：DOIT）

总结回顾2019年SSD的市场和技术发展，从市场整体态势来看，闪存的价格趋于稳定，准确点说，在稳定中有所回升，从技术上来看，各家厂商在技术创新上的投入不少，创新方案也不算少，但2020年将会有更多创新方案推出。

2018年，主流的闪存供应商都搞定了64层3D NAND，大家一拥而上大规模量产造，结果产能过剩的局面，价格也就降下来了。2019年，少数厂商开始量产96层3D NAND，不过，由于2018年的库存还在，教训也历历在目，所以大家把产能控制的非常好，市场上主流的仍是64层。

2018年其实就已经有人拿出了96层NAND的SSD，三星发布业内首款采用96层3D NAND的消费级SSD 970 EVO Plus，实际上，三星为了减少生产步骤，避免复杂的工艺流程，这一代NAND实际可用层数是92层，不过问题不大。

目前，海力士开始出样128层3D NAND，海力士一直想在层数上超越友商，2019年海力士在SSD市场上也取得了一些突破，但主要是自家品牌的SSD。在层数上，英特尔已经宣布将在2020年量产144层QLC NAND，一百层以下的只留给TLC了，一百层以上的都要用QLC了。SSD的技术演进其实还算比较快的，但市场并不会因为有了QLC就马上从TLC转到QLC，市场过渡并不会那么快，目前，TLC仍是主流，高端SSD也都是TLC。

不过，关注厂商关注的重点早就是QLC甚至是PLC了，毕竟，对于容量的追求是无止境的。现在看，PLC在技术上是可行的，不过，由于工艺复杂度以及耐久性和性能上的问题比QLC又进一步放大了，PLC什么时候走向市场还不好说。业内也有厂商在探索新的提升容量的方式。

NAND技术其实有两个路线，一种是传统的浮栅技术（Floating gate），另外一种是电荷撷取（Charge Trap）技术。以前2D NAND几乎都是浮栅技术，3D NAND出现以后，很多厂商开始选择电荷撷取（Charge Trap）技术，英特尔和美光还是以浮栅技术（Floating gate）为主。浮栅技术（Floating gate）的工艺更为复杂，但长期来看，在数据保留上的能力比电荷撷取（Charge Trap）技术要强。

PCIe 3.0真的用了很多年了，PCIe 4.0终于来了，不过，由于目前英特尔处理器和芯片集还都没支持PCIe 4.0，所以，目前无论是消费级还是企业级市场PCIe 4.0的设备还都比较尴尬，支持PCIe 4.0的存储控制器也比较少，少数支持的也只能跟着AMD跑。不过，英特尔很快也将推出PCIe 4.0的SSD了。

群联是较早推出PCIe 4.0存储控制器的厂商，不过有人说，群联的PCIe 4.0控制器E16是在E12的基础上做了一点轻微的改动，根本没办法发挥PCIe 4.0 x4的威力，友商为什么都不着急推出PCIe 4.0控制器？主要是因为大家都在等工艺从28nm转向12nm FinFET，工艺提升还是很有必要的，PCIe 4.0的高性能功耗也很大，新工艺可以在较低的功耗散热下提供更高性能。

企业级市场上PCIe 4.0的方案也在蠢蠢欲动，预计2020年下半年将真正开启PCIe 4.0时代。现在，PC厂商也基本放弃磁盘了，短时间内SATA SSD仍会存在，但NVMe SSD正在成为标配，据说明年新一代的Xbox和PS5也将使用NVMe SSD，NVMe SSD的时代是真的来了。希望英特尔能尽快支持PCIe 4.0，这样才能真正推动新一轮的SSD换新潮。

在消费级SSD市场，NVMe也已经非常普遍了，但PCIe 4.0本身对市场的影响不大，2019年发布的许多控制器都是在原有基础上改动了下Firmware而已，比如西数的SN750用的还是慧荣的SM2262EN控制器，三星新发布的970 EVO Plus用的还是970 EVO的控制器。

2019年NVMe 1.4的标准发布了，不过大部分新特性都是可选项，很多SSD都并没有采用这些标准，而且，大部分标准还是跟服务器端相关的，消费级SSD完全不受影响。在消费级市场，M.2几乎是一统天下的局面，淘宝上卖的都是标准的M.2 2280(22×80(mm))，而PC厂商都更喜欢尺寸更小的M.2 2230,由于3D NAND容量密度的提升，很多SSD都越做越小，包括BGA封装SSD也是一样的趋势。

英特尔表示将在2020年发布第二代傲腾，但具体细节还很少。美光方面也发布了新的3D XpointSSD X100，在性能参数方面表现非常抢眼，2020年，英特尔也将发布PCIe 4.0的SSD，PCIe 4.0真的要爆发了。除了3D Xpoint之外，市场上还没有什么能对SSD市场带来影响的非易失性存储技术，只有Everspin的MRAM取得了一些进展。
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