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电子发烧友网>便携设备>诺基亚8.2 5G版曝光将采用骁龙700系列芯片组和全新的弹出式摄像头

诺基亚8.2 5G版曝光将采用骁龙700系列芯片组和全新的弹出式摄像头

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2020-11-23 14:57:172535

小米申请新折叠手机专利:弹出式摄像头

型展开状态下,屏幕边缘与边框距离等宽,四角为圆角。前摄采用弹出式双摄,背后三枚后置摄像头采用竖排排列。手机正面见不到任何听筒开口,上方听筒选择了在背面顶部开孔。折叠状态下,背面副屏面积远小于机身,同时也可以用到弹出式摄像头。机身两侧共有三
2020-11-24 10:15:361958

爆料称高通700系列芯片组2021年第一季度推出

芯片组将在 2021 年第一季度推出。 高通新推出的 7 系列芯片组有望成为集成 5G 调制解调器的 5nm Exynos 1080 和联发科的 MT6893 平台的主要竞争对手,后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到,目前关于新的 7 系列处理器信息还很少,除了型号
2020-12-04 09:21:531695

谷歌Pixel 5 Pro:865+屏下摄像头

,而不是旗舰芯865。 然而最新消息表明,谷歌Pixel 5系列也有高配版本。 12月9日消息,@Slashleaks曝光了名为谷歌Pixel 5 Pro的新旗舰。 它采用屏下摄像头方案,搭载高
2020-12-09 09:35:203081

美版三星Galaxy S21信息曝光888芯片组

了支持 5G 毫米波的高通 888 芯片组(SM8350),辅以无线充电、Wi-Fi 6、以及 NFC 等功能支持。 除了美版的 888,据说 Galaxy 21 国际版还有望采用三星自家
2020-12-10 11:46:313931

高通5G芯片888支持全球所有主要的5G频段

全新的高通5G芯片888正式推出,这款高通5G芯片集业界领先的5G、AI、以及影像等移动技术创新于一身,旨在为5G智能手机用户带来最极致的移动体验。 高通5G芯片888采用目前最先进的5nm制程工艺,晶体管整体体积进一步缩小,产品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081846

高通5G芯片888能效与性能的佼佼者,兼容全球5G网络

随着新一代高通5G芯片888被众多旗舰级5G手机所搭载,必然让接下来的5G手机市场更加精彩纷呈。高通5G芯片888一经推出,即为2021年旗舰智能手机树立了全新标杆,不但在AI、影音、游戏
2020-12-17 15:08:582705

5G芯片888重新定义了旗舰机型的性能和体验

高通5G芯片5G领域占据着重要地位,每一款高通5G芯片都成为市场关注的焦点。第三代高通5G芯片888,采用全新半导体制程、全新处理器架构的高通5G芯片重新定义了“旗舰机型”性能和体验,一经推出,便热度不断。
2020-12-21 14:43:503007

高通5G芯片888优势显著,GPU实现性能的大幅提升

高通5G芯片5G领域占据着重要地位,每一款高通5G芯片都成为市场关注的焦点。第三代高通5G芯片888,采用全新半导体制程、全新处理器架构的高通5G芯片重新定义了“旗舰机型”性能和体验,一经
2020-12-22 11:23:494137

870 5G移动平台性能评测

如何用一句话概括870 5G移动平台的特点呢?官方给出的解答是这样的:即865 Plus移动平台的升级产品。由此可知,870 5G移动平台并非是像888 5G移动平台一样采用全新工艺、全新架构的产品,而是基于865 Plus移动平台进行的升级。
2021-01-20 10:45:208926

高通870 5G芯片参数详解

高通公司于昨天晚间正式发布高通870 5G移动平台,该芯片采用台积电7nm EUV制程工艺打造,这是去年865和865Plus机型的继任者。
2021-01-20 11:14:3629441

小米申请“电子设备和隐蔽摄像头”新专利

据外媒报道,小米设计了一款带有弹出式摄像头的智能手机。这款弹出式相机既可以用来自拍,也可以作为后置摄像头拍摄普通的照片和视频,所以用户可以拍出更漂亮的自拍照,因为前置摄像头通常不如主摄像头好。并且该
2021-01-21 11:40:512180

小米弹出式相机系统新专利曝光,前置后置一套解决

大规模量产,在这样的情况下,小米还有新的弹出式摄像头设计专利曝光。 据外媒报道,小米设计了一款带有弹出式摄像头的智能手机。这款弹出式相机既可以用来自拍,也可以作为后置摄像头拍摄普通的照片和视频,所以用户可以
2021-01-21 15:50:153086

三星5G新机曝光:或采用翻转摄像头 预计会在今年下半年亮相

三星5G新机曝光:或采用翻转摄像头,三星,三星galaxy,镜头,相机
2021-02-04 16:06:31862

2021款 Moto G Stylue的详细评测:678芯片,配手写笔

2021款Moto G Stylue曝光678芯片,配手写笔,手写笔,摄像头,,像素,moto g
2021-02-04 11:12:573597

摩托罗拉edge s搭载870 5G芯片正式亮相

同时摩托罗拉edge s也全球首发870 5G芯片,该芯片865 Plus的升级版,采用7nm工艺制程,采用了增强的高通Kryo™ 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz;而GPU仍旧是Adreno 650,匹配X55 5G基带,整体性能更加优秀。
2021-01-26 16:38:382327

高通5G芯片888为5G手机市场增加一股强劲动力

,为5G智能终端的普及和推广做出了重大贡献。 而今,随着全新一代的高通5G芯片888的正式推出,2021年5G手机市场增加一股强劲动力。作为高通第一款5nm制程的5G芯片888业界领先的5G、AI、游戏和影像等移动技术创新集于一身,凭借“跨代际”的
2021-01-27 14:01:582341

高通7系列5G SoC曝光

1月28日消息,开发者在MIUI代码中发现了高通7系列5G SoC的踪迹。 如图所示,高通7系列5G SoC代号为SM7350,这是高通7系列新一代5G芯片,可能会命名为775G。 同时
2021-01-28 17:39:213896

三星摄像头新设计专利,取消前置摄像头

随着全面屏的普及,各大手机厂商似乎都在努力打造更极致的全面屏。不管是刘海屏还是水滴屏,从弹出式摄像头设计到屏下摄像头设计,各种花样层出不穷。
2021-02-03 09:41:352336

三星新专利:取消前置摄像头,用能够旋转的后置摄像头替代

(WIPO)公布了三星全新摄像头设计专利。为了打造更完美的全面屏设计,该专利取消了前置摄像头,用能够旋转的后置摄像头替代。 根据公布的信息来看,手机的后置摄像头采用弹出式设计,并且可以弹出。当使用后置拍照时,摄像头默认不会弹出。当使用
2021-02-03 10:02:363054

三星新专利曝光:后置旋转弹出式摄像头可秒变前置

(WIPO)公布了三星全新摄像头设计专利。为了打造更完美的全面屏设计,该专利取消了前置摄像头,用能够旋转的后置摄像头替代。 根据公布的信息来看,手机的后置摄像头采用弹出式设计,并且可以弹出。当使用后置拍照时,摄像头默认不会弹出。当使用
2021-02-03 10:47:182520

OPPO深耕弹出式摄像头设计:用棱镜折射实现全面屏

智能手机制造商 OPPO 可能会继续深耕弹出式摄像头设计。在去年 10 月收录的技术专利[PDF]中,概述了一种采用偏光折射镜的弹出式摄像头设计。该设计能够让弹出高度更低,通过顶部的折射镜光线折射
2021-02-03 16:24:453099

中兴全球首发屏下摄像头高通888旗舰

今天,有爆料指出,中兴Axon 30 Pro搭载的是屏下摄像头技术,这可能是业界第一款采用屏下摄像头技术的888旗舰。
2021-02-05 11:07:142280

iPhone 13系列采用高通X60 5G基带

现在距离iPhone 12系列发布才刚刚过去小半年,而有关于iPhone 13的爆料就已经出现在我们身边。近日有外媒报道称,iPhone 13系列采用高通的X60 5G基带,而三星则负责制造这款基带芯片
2021-02-25 11:14:284849

中兴天机Axon 20 5G后置摄像头评测

近日,知名评测机构DXOMARK公布了中兴天机Axon 20 5G摄像头评分。这款手机后置四摄像头,在DXOMARK摄像头测试中,综合得分为87分。
2021-03-04 14:15:023176

疑似高通775的芯片详细参数曝光

888 旗舰芯片组之外,许多人还在期待该公司即将推出的 2021 中端主流芯片组。若延续上一代的命名规则,旨在取代 765 系列 SoC 的它,很可能被称作 775 / 775G 。近期有传闻称,该公司或在月底前的某个时候发布新品。如果命名方式有变,那它也可能被称作 788 。
2021-03-07 10:52:323781

诺基亚计划推出5G新机 摩托罗拉G20千元机发布

诺基亚计划推出5G新机 外媒 GadgetsNow 爆料称,诺基亚在最近打算发布一款最新定位中高端的 5G 手机。这款手机将会继承之前 Nokia 8.3 5G摄像头有可能会搭载一个 1.08
2021-04-28 11:23:543167

TI先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

半导体,使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。 以往,去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁,这会导致系统停机,或需要使用各种机械器件,而这些器件可能会发生故障。TI 全新 ULC 芯片组(包括 ULC1001 数字信号处理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 压电
2023-01-24 00:28:586964

SerDes芯片组SCS5501和SCS5502助力车载多摄像头系统

SerDes芯片组SCS5501和SCS5502助力车载多摄像头系统
2024-08-28 10:02:561430

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