高通5G芯片骁龙888将支持全球所有主要的5G频段

5G作为新一代移动通信技术将创造出更丰富的使用体验，通信技术巨头高通作为行业领军者，始终引领着从2G到5G每一代技术的演进和移动行业的发展。历代高通5G芯片产品都成了顶级5G手机的核心配置。如今，全新的高通5G芯片骁龙888正式推出，这款高通5G芯片集业界领先的5G、AI、以及影像等移动技术创新于一身，旨在为5G智能手机用户带来最极致的移动体验。

高通5G芯片骁龙888采用目前最先进的5nm制程工艺，晶体管整体体积进一步缩小，产品功耗率大幅降低。如同以往任何一代产品一样，高通并未公布高通5G芯片骁龙888具体集成了多少亿晶体管，“高通从来不强调芯片上有多少晶体管，而是追求聪明的办法，即用最小数量的晶体管，满足更多的功能。”性能的提升更多取决于技术进步，而不是靠数量的简单堆砌。

作为高通5G芯片性能核心的CPU，骁龙888移动平台选择了Kryo 680，这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台，整体性能相较于上一代提升了25%。1个超级核心+3个性能核心+4个能效核心的三丛集设计依然是最实用的方案，适合现阶段5G智能手机复杂的多任务处理场景。更新的架构、更先进的CPU核心，让高通5G芯片骁龙888拥有更优秀的性能和更出色的功耗和发热表现，也就意味着搭载高通5G芯片骁龙888的智能手机在运行大部分程序的时候，都不需要达到最高频率就能满足性能需求。

5G方面，高通5G芯片骁龙888整合了业内最先进的高通5G基带芯片骁龙X60，支持先进的5G连接。高通5G芯片骁龙888集成的第三代高通5G基带芯片及射频系统骁龙X60，支持5G Sub-6GHz载波聚合与毫米波的基础上，加强了对TDD和FDD 5G载波聚合的支持，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持全球所有主要网络频段，高通5G基带芯片骁龙X60及射频系统还提供出色的网络覆盖。从而帮助高通5G芯片骁龙888实现与全球5G网络的无缝连接，为出国漫游提供了灵活可行的解决方案。

有了5G，自然也离不开AI。在全新第六代高通AI引擎，以及全新设计的高通Hexagon 780处理器的加持下，高通5G芯片骁龙888与前代骁龙865 5G芯片相比，AI性能和能效实现了飞跃性提升，达到每秒26万亿次运算（26 TOPS）。通过性能更加强劲的AI算力，消费者可以从搭载高通5G芯片骁龙888的智能手机得到升级的智慧体验。

影像方面，高通5G芯片骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Spectra 580 ISP，使得高通5G芯片骁龙888成为首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。

值得一提的是，在高通5G芯片骁龙888强大AI算力加持下，搭载高通5G芯片骁龙888的智能手机，在AI优化照片方面的速度会更快，并且可以实现对照片不同的景物表现进行单独的分割优化，且优化过程并不会让用户产生明显感知；实时的视频美颜等应用，也会更加精准且没有延迟。

可以说，高通5G芯片骁龙888是高通迄今为止最强悍的移动平台，重新定义5G旗舰体验，成为2021年5G旗舰智能手机的标杆。搭载高通5G芯片骁龙888的商用终端，将陆续上市。从目前消息来看，小米11系列手机拿到高通5G芯片骁龙888的首发，而OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗舰、红魔6、中兴Axon 30系列等机型，也会首批搭载使用。

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