重要信息
高通公司在其5G RAN雄心壮志方面赢得了重大胜利,签署了一项合同,为诺基亚一系列新型5G室内小基站(预计2021年第一季度上市)提供芯片组---FSM100xx 5G RAN芯片组。5G微信公众平台(ID:angmobile)了解到这是高通5G RAN芯片第一次被通信设备商巨头采用,高通产品管理高级总监Puneet Sethi评价,这个交易是高通在5G RAN领域的“重大里程碑”,是高通首款支持sub-6GHz的主要产品。他认为,这凸显了高通在5G基础设施市场中的发展势头,对于高通而言进入5G RAN领域是巨大机遇。
诺基亚称,采用高通FSM100xx 5G RAN芯片组后,其面向室内覆盖的5G智能节点可做到尺寸更小、价格更低、易于安装、快速安装。
诺基亚介绍,其采用高通FSM100xx 5G RAN芯片组的5G小基站,最初支持n78及其内部的所有子频段,随后将支持n41频段(T-Mobile的2.5 GHz)、n77频段(涵盖美国的C波段)和n48频段(美国的CBRS)。
高通公司总裁Cristiano Amon曾在9月份表示,该公司正在寻求围绕open RAN(开放式RAN)的进入电信基础设施市场的机会。
责任编辑:xj
原文标题:高通拿下第一个5G RAN大单
文章出处:【微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
-
高通
+关注
关注
77文章
7515浏览量
191347 -
芯片组
+关注
关注
2文章
218浏览量
19784 -
5G
+关注
关注
1356文章
48519浏览量
566540
原文标题:高通拿下第一个5G RAN大单
文章出处:【微信号:angmobile,微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
Ceva助力欧冶半导体升级ADAS芯片组
翱捷科技发布5G RedCap芯片平台ASR1903系列
我国5G基站突破400万个
三菱电机发布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM
5G数字化转型redcap助您“轻”装上阵

5G室外基站控制器专用晶振SG2016CAN编码X1G004801003100


AMD预计提前推出X860(E)芯片组
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL
新思科技为AMBA CHI-G协议量身定制一系列AMBA协议解决方案
5G基站关键射频参数的测量

评论