存储器将与晶圆代工跨界经营全新存储器

（文章来源：DIGITIMES）

过去存储器与晶圆代工可以说是“楚河汉界，井水不犯河水”。但在即将来临的时代，存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场，而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND，正逐渐走向磁阻式存储器(MRAM)等完全不同模式的新技术。MRAM虽然还没有真正量产，但技术上读写速度已达20ns，甚至略优于DRAM，前景看好。

这些新技术的推进，打破原先的产业格局，每家厂商都想抢得先机，鸭子划水般的投资暗暗给全球半导体业带来重大的改变。不仅原本的存储器大厂虎视眈眈，晶圆代工大厂不会缺席，国内也想弯道超车。至于谁会领先达阵？当DRAM因为技术极限而可能成为消费商品时，倚赖政府投资的半导体大厂能否后来居上，而在智财权的紧箍咒下，国内如何成为多元应变的“孙猴子”呢？这些都是2019年观察产业的重点。

由于DRAM最新工艺转换不易，服务器等需求依然畅旺，Mobile DRAM的装载量持续扩大，都给2018年DRAM的商机带来足够的支撑。3D NAND的多层化，既是进入障碍也是商机的来源，但非存储器的商机仍然占了半导体市场的65.5%。如果瞄准未来的市场，CMOS影像传感器(CIS)、行动AP与车联网等三大需求依旧是市场的保证。

更重要的是台积电称雄晶圆代工业，自然会多元耕耘，不让他人染指。但三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)都有分散业务过度集中于存储器的策略，国内的IC设计业也开始超车，系统IC与晶圆代工的竞争依然波涛汹涌。

全球DRAM市场95%以上掌握在前三大厂手中，由于竞争相对缓和，主力大厂在2017年的资本支出，竟然比2016年减少3.8%。因服务器需求高于预期，新工艺转换的过程难度也高于预期，而每台设备所搭载的DRAM也相应提高，因此2018年的企业投资仍高于往年。在这种背景下，三星曾明确的表达扩大投资的计划构想，而SK海力士原先计划在2019年启动的增产计划，也提前到2018年下半。

在手机市场上，Mobile DRAM受限于手机市场饱和之苦，但即将来临的5G商机、手机游戏、AR/VR、4K影像、智慧城市等领域都将带来庞大的机会。手机搭载DRAM平均容量从3GB起跳，2019年甚至上看10GB；2018年出货的iPhone Xs已使用每层4GB的双层DRAM架构。

相较于DRAM的积极投资，韩国双雄在NAND的投资反而保守。关键在于DRAM的需求比NAND紧俏。但因NAND并非寡占状态，三星必须积极投资，而SK海力士也必须力争上游。所以各厂的投资都很积极，并往3D多层化的方向进展。

NAND同样必须以良率在市场上竞争，加以十分耗电，因此小面积、大容量便成为竞争关键。2D的NAND在10xnm阶段便遭遇技术压力，因此三星、东芝(Toshiba)都向3D发展。相较于2017年，三星2018年的资本支出会少一点点，但比起往年仍是大幅成长，而SK海力士、美光(Micron)则是积极回应市场的需求。

IC Insights最新报告指出，三星2018年的总投资金额为226.2亿美元，估计2019年会减少到180亿美元，比2018年减少20%左右，而SK海力士2019年估计投资金额为100亿美元，比2018年减少22%。对半导体产业的短中长期展望而言，2019年下半开始的5G手机，人工智能与新世代的微处理器，都会带动存储器的需求，而未来的自驾车、数据中心的需求，都是非常令人期待的商机。

在晶圆代工市场，***地区业者掌握7成商机，韩国业者近两年才急起直追，并将存储器生产线转换为非存储器。三星在晶圆代工的市占率为8%，目前三星的非存储器营收仅占7.1%，但占有技术优势，主流技术为14/10nm，目前正朝8/4nm的新目标迈进，预期贡献值也将提高。

AP市占率以高通42%最高，其次依序为苹果20%、联发科14%、三星11%与海思8%。三星在EUV设备的加持下，市占率仍有上扬的空间。过去客户都担心相关技术流出，因此不愿将订单交给三星，逼得三星将晶圆代工事业部独立，借以改善这种不利的状况。展望未来，智慧城市、智能家庭、车联网等商机浮现，AP商机也将水涨船高。

车用半导体规模2017年时为357亿美元，估计2023年时达535亿美元，CAGR是18%，其中先进驾驶辅助系统(ADAS)相关从2017年的35亿美元，增加到2023年的103亿美元，年均成长率(CAGR)高达19%，更是大家关注的焦点。三星除了斥资买下Harman，近期也与奥迪(Audi)签约代工生产半导体，便是看准了车用商机。目前一辆汽车约200~300颗IC，自驾车则约需2,000颗，未来商机可期。