Molex创新连接器技术 慕尼黑电子展大放异彩

　　近年来，电子行业极具活力，连接器的上游产业发展迅猛，包括计算机、通讯产品和消费类电子在内的3C产业以及数据传输和汽车电子领域在中国的发展潜力凸显，促进了连接器在中国市场的快速增长，据调研公司Bishop & Associates的调研报告显示，2014年中国继续保持全球最快的增长速度，连接器销量保持14%以上的增速，中国国内连接器市场十分广阔已经成为兵家必争之地。

　　对此，我们从此次在慕尼黑电子展上大放异彩的Molex就可以看出一二，Molex作为全球领先的全套互连产品供应商，盛装参加了此次展会。在展会现场，Molex展出了应用在各个行业中的产品，此举昭示着Molex公司其产品规模不愧于居世界最大之列，其中涵盖电子、电气和光纤互连解决方案等，闪耀现场，吸引了众多业内人士前来观摩。

　　

　　据molex亚太南区业务及市场营销副总裁何韦璋先生介绍，Molex在此次慕尼黑电子展上，展示在行业内领先的创新性互连解决方案，其中包括应用在移动设备上的microSD/microSIM组合产品、工厂自动化中的Brad® MX-PTL™ M12 电线组、电源连接器系统EXTreme Guardian™、汽车级别非密封系统Mini50™……创新型产品涵盖了移动、工业、医疗、数据通信、汽车五大领域的产品。其中许多产品都在 Molex 的中国工厂制造。这亦显示出 Molex 对中国市场的看重，为应对发展飞速的电子行业、不断满足中国的设计工程师的需求，Molex 通过开发各种互连解决方案，能够提供全套的创新性顶尖互连解决方案。不仅可以提供市场上最高的信号速度与信号完整性，还为下一代系统架构实现高度的灵活性和可扩展性。

　　

　　Molex亚太南区业务及市场营销副总裁何韦璋先生

　　此次展出的亮点很多，值得我们重点关注的是，MediSpec™ 激光直接成型 （LDS）。LDS 技术可实现成型互连设备 （MID），将印刷电路板和连接器集成为一个组件，而 Molex 现正通过 MediSpec 产品线来部署创新性的 MID/LDS 功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到极为紧凑的应用当中，而现有的平面 2D 技术则无法实现这一点。

　　MediSpec™ MID/LDS 3D 封装适用于血糖仪、家用医疗遥测、导管接口、血氧饱和度传感器、助听器，以及多种其他医疗器械应用，另外在可穿戴设备等一些小型智能化设备上，同样具备很大的应用市场。

　　Molex亚太南区市场&关键客户总监卓炳坤先生特别强调，Molex 的激光直接成型 （LDS） 技术为生产天线产品提供灵活性和自由的几何三维设计，远远超出以前通常使用的软天线技术，该技术只允许最多 2.5 维的天线发射器设计。使用三维激光系统的 LDS 技术可以将天线设计的 CAD 数据传输至模型天线承载器上，或者直接传输至设备结构上。采用后续的喷漆工艺还可以对天线表面进行装饰。LDS 技术采用激光束在 LDS 树脂模制的复杂三维零件表面创制天线图样，超越了传统天线制造技术（例如软金属或冲压金属）的物理和经济极限。整个生产工艺，从制模到激光构形和塑料喷镀，快速且易于设计。这种技术的主要优点包括：更灵活地更改设计，并可在三维表面上创制天线结构。这些功能允许客户进行更高水平的产品集成，减少零部件并降低成本。并可在多种机械结构中提供多个集成选项，如移动设备或笔记本电脑盖上，在智能手机、GPS、PDA等领域亦颇具优势。

　　据Molex中国区营业总监周善庆先生透露，汽车电子领域一直是Molex的优势所在，能够提供广泛的优质产品。比如Mini50™ 非密封连接器系统，它是一种创新性的微型化非密封线对板系统，与传统的 USCAR 0.64 毫米连接器相比，可以节约一半的空间。Mini50 连接器系统是业界体积最小的汽车级别非密封系统。现在，汽车线束需求增长是促进汽车连接器市场需求增长的主要原因；其次，对于智能化和安全系统要求提高也是促进这一市场增长的另一主要因素。

　　

　　何韦璋先生还表示，在IOT热潮下，涌现出更多联网、智能化的设备，数据通信、云计算、智能工业、智能汽车等领域Molex 都非常看好，亦在积极布局，通过一系列的收购，积累了很多优势技术与产品，能够应对未来的大数据、高速联网系统的市场需求，比如 Molex 的 zQSFP+ 互连解决方案支持下一代的 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand® 增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达 25 Gbps 的数据传输，具有极其出色的信号完整性、电磁干扰 （EMI） 保护功能与热冷却性能。Molex正积极针对客户所不断遇到的各种设计上的挑战，提供高度灵活、可扩展并且完全可靠的互连产品，以及完善的解决方案。