巴西 “台积电级”晶圆厂之梦

巴西 “台积电级”晶圆厂之梦

巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体产业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12寸晶圆厂。

在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体产业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic、Virage Logic等公司位居要职。他在最近接受EETimes美国版编辑采访时表示，目前Ceitec采取”轻晶圆厂(fab-lite)”的经营模式，其Porto Alegre目前的产能用以制造该公司首款RFID芯片，即应用于牛只识别的Chip de Boi标签。

Weichselbaumer透露，该公司计划与外部晶圆代工厂合作，以支应目标中的无线通信、数字多媒体市场领域所需。他表示，除非又发生一次全球性景气衰退，否则Ceitec的Porto Alegre晶圆厂利用率在接下来两年内应该可维持九成；而如果发展顺利，这家百分之百由巴西政府所有的公司将有机会增资甚至公开上市，并兴建更大型的晶圆厂。

“如果我现在把一座台积电等级的晶圆厂放在南美洲，可能有点像痴人说梦；”Weichselbaumer表示，但在三年之内，巴西的基础建设与半导体产业的支持系统将逐渐发展健全，到足以支持一座大型的晶圆厂。

在SEMI负责追踪晶圆厂的分析师Gregor Dieseldorff表示，Porto Alegre晶圆厂的大部分设备是可支持8寸晶圆，因此他认为该公司会在今年底将该厂转型为8寸厂。

Weichselbaumer与Ceitec的其他支持者认为，该公司的成功有部份是得益于巴西内需市场与1.9亿人口。

巴西有98%的电子组件是靠进口，半导体组件更是百分之百仰赖海外供货商；Weichselbaumer表示，巴西政府深知这种情况，因此催生了此一非常高层级的产业推动策略：“他们希望提升高科技产品的出口量，并降低对高科技产品进口的依赖程度。”

近年来，巴西政府已经推动了数个计划，以建立国内的IC设计中心、晶圆厂与封装厂；在2007年，该国并公布了一系列赋税优惠与鼓励政策，以吸引跨国芯片业者前往投资。而目前也有数家跨国厂商在巴西建立设计中心，包括1998年进驻的Freescale。

Weichselbaumer表示，尽管全球景气衰退，巴西的经济状况仍然相对强健；他指出，这让Ceitec吸引了不少设备与材料供货商的注意，因为该公司势必得为晶圆厂的营运进行采购：“我们很幸运地渡过了不景气；这段时间巴西只有一个季出现经济衰退的情况。”

质疑的声音

但Ceitec目前仍面临不少质疑；该公司自2000年由巴西政府成立以来，经历过不少计划延迟与错误的开始；例如该Porto Alegre晶圆厂原本打算在2008年开始营运。对此SEMI的Dieseldorff指出，该晶圆厂的设备装机延迟，但现在问题已经解决。

去年Ceitec发表Chip de Boi时声称，该产品是首款完全在巴西境内设计的IC，但却被该国产业界人士吐槽，说早就有很多芯片是在巴西完成设计。而Weichselbaumer在这次受访时还是坚持以上说法，只不过稍微调整表示，该产品是第一款在巴西境内由巴西本土厂商所设计的芯片(但也有人指出，早在20年前就有巴西芯片厂商设计出视讯转码芯片)。

巴西政府积极扶植IC产业的作法也受到不少质疑；过去数年来，南美洲数国政府都曾试图在境内建立半导体制造产业，但成败参半。虽然有***成为全球IC产业重镇、特别是晶圆代工，以及韩国成为全球内存业重心的前例，但抱持怀疑论者指出，包括新加坡、中国与印度的产业推动却没有非常成功。

市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean就曾不只一次表示，他不相信世界上有任何地方能再出现芯片厂商聚落，因为进入这个产业的门坎变得太高。他认为，新兴经济体像是巴西、俄洛斯等国家也许会建立少数晶圆厂，不过不太可能发展成芯片制造中心，就算是有政府的大力支持也是不乐观。

“就算是政府，也会开始对数十亿美元的资金却步；”McClean表示：“这些政府想以晶圆厂的设立来证明他们是高科技国家，但从商业与财政的角度来看，这些计划其实是不合效益的。”