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电子发烧友网>EDA/IC设计>系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案

系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案

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  通过统一的环境,验证可以在早期使用模型进行,在开发中出现不同的部分时构建系统验证将从一开始就开始,最终的硅前测试仅侧重于最后一刻的改进和完整系统验证、快速跟踪流片、降低重新定位风险并简化硅后验证
2022-11-22 15:52:35373

从IP级到多芯片系统,这个验证解决方案“一锅端”了

‍ ‍     原文标题:从IP级到多芯片系统,这个验证解决方案“一锅端”了 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-03-17 03:35:03304

高压电气系统验证

高压电气系统验证纯电和混合动力汽车中的高压电气系统关乎整车的能耗和安全,需要在部件及整车开发阶段做全面的测试与验证。符合ISO21498*标准的电压、电流一体式测量模块CSMHVBM系列产品,可以
2022-10-13 14:36:38370

是德科技推出新型PCI Express® 6.0协议验证工具

电缆,因而可以非常方便地帮助半导体、计算机和外围设备制造商在实时开发环境中执行完整的硅芯片、根联合体(root complex)和终端系统验证
2023-06-29 09:54:05358

温度验证系统,有线温度验证系统

美国FTT温度验证系统,有线温度验证系统温度验证系统主要由四大部分组成:验证仪主机、干式计量炉(或其它标准源,如液浴槽等)、温度探头(干热或湿热)以及其它附件。主要应用于蒸汽灭菌器、水浴灭菌器
2023-07-05 10:07:36954

按键唤醒系统验证方法

验证方法 在内核中,休眠方式有很多种,可以通过下面命令查看 # cat /sys/ power /state 常用的休眠方式有freeze、standby、mem、disk freeze:冻结
2023-07-30 15:53:07509

英诺达EnCitius® SVS新功能加速芯片验证流程

英诺达系统验证平台EnCitius® SVS发布最新功能,旨在帮助客户加速设计验证,实现云端资源的灵活调度,提高效率。
2023-08-28 10:23:02405

英诺达EnCitius® SVS新功能发布,加速芯片验证流程

摘要:英诺达系统验证平台EnCitius® SVS发布最新功能,旨在帮助客户加速设计验证,实现云端资源的灵活调度,提高效率。 (2023年8月28日,四川成都)英诺达基于云端的先进系统验证平台
2023-08-28 16:15:44178

开始报名!2023 Cadence 中国技术巡回研讨会 — 系统验证及 IC 验证研讨会专场(北京、成都、西安)

解决方案,并与技术专家们面对面直接沟通交流。Cadence 期待您的参与! Cadence 将在 北京 、 成都 、 西安 开展线下研讨会,您可以自由选择您所在城市或就近城市报名参加 系统验证及 IC
2023-09-21 17:20:02339

【成都线下】就在明天!系统验证及 IC 验证研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”。会议将集聚 Cadence 的开发者与资深技术专家,与您分享系统验证及 IC 验证解决方案
2023-10-23 11:55:02287

【西安线下】就在明天!系统验证及 IC 验证研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”。会议将集聚 Cadence 的开发者与资深技术专家,与您分享系统验证及 IC 验证解决方案
2023-10-25 10:40:02190

虹科ELLAB(易来博)温度验证系统目录

虹科Ellab一直是您的验证合作伙伴,提供医药和生物技术行业领先的精度和质量的热验证解决方案,包括有线温度系统HK-E-ValPro和无线温度验证系统HK-TrackSensePro,硬件和软件均在
2022-09-16 17:53:431

网络架构的时钟系统——设计与验证

随着软件定义汽车与中央式电子电器架构的提出,以及自动驾驶技术应用、人机交互模式改变与网联化的需求,对网络架构的时钟系统提出了更高的要求与挑战。本次会议,北汇信息将从以下几点为大家带来关于网络架构的时钟系统的主题分享。车载应用演变车载时间系统需求时钟系统设计时间系统验证
2022-11-02 15:52:093

Multi-Die系统验证很难吗?Multi-Die系统验证的三大挑战

在当今时代,摩尔定律带来的收益正在不断放缓,而Multi-Die系统提供了一种途径,通过在单个封装中集成多个异构裸片(小芯片),能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
2023-12-12 17:19:11630

面向系统级芯片验证的硬件平台介绍

当设计的规模动辄几十亿门,系统验证时间不断的增加,硬件验证系统几乎是验证工程师不可或缺的利器,因此对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。
2024-01-05 10:06:47254

基于架构设计的车载网联系统验证体系研究

全面覆盖和适应设计侧的不断发展。为应对以上挑战,建立以用户体验和产品性能为中心的验证体系,本文提出了一种基于架构特性的验证方法。该方法通过分解车载网联系统的技术架构,提取系统特性,针对性地制定了系统设计、产品视角以及主观体验三个方面的测试方案,形成了一种体系化的网联系统验证框架。
2024-01-24 09:46:54221

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