硅晶圆市场暴涨 中国硅晶圆厂投资情况

硅晶圆依然是半导体市场发展速度最快的产品，仍旧还存在强烈的市场需求。市场、产能、工艺转换都在刺激硅晶圆市场的暴涨。直接引发了硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。

巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018年投产的新建12寸厂有计划月产能7万片的中芯国际（上海）、计划月产能8.5万片的格芯（成都）和计划初期月产2万片晶圆的台积电（南京）等。

建厂潮还未停止。12月5日三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议，建设高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目;射频、滤波器的研发与制造产业化项目;功率型半导体（电力电子）的研发与制造产业化项目;特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化等七个项目，并于12月26日开工。

12月18日，厦门海沧与杭州士兰微在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。12月26日，广州粤芯半导体项目动工，项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值，预计2019年上半年建成投产。

更多的新晶圆厂意味着在未来几年将会有新一轮的晶圆设备投资。不仅如此，晶圆代工领域可以说是一个技术与资金双密集的产业，建造一条12寸产线的投资高达几十亿美元。根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂为例，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。而间接人员成本方面，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才，藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，集邦咨询估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

投资规模如此之大，如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了业界的担心：现有的厂的产能利用率都开始走低，甚至过剩，又拿什么来填这些新厂的产能？芯谋研究分析师顾文军评论说，国际12寸厂的产线利用率现在都开始走低了，也就是说现在12寸Fab产能已经开始走低了，现在12寸产能已经开始过剩，国际上几家12吋Foundry产能利用率已经开始走低，国内更是集中在低端靠低价厮杀，怎么还有那么多人愿意做Foundry？从全民炼钢到全民半导体，过犹不及，各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。