博通推出业界首款认证NFC四合一无线连结解决方案

　　博通（Broadcom）公司推出两款近距离无线通讯（NFC）新方案，并将于在拉斯维加斯举行2013年CES消费性电子展中展示。这个业界首款四合一晶片，将通过认证的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技术整合于单一晶片上。同时，博通也推出一个单卡（Single Card）方案，结合其5G WiFi组合晶片与领先业界的独立NFC。

　　因此预估近距离无线通讯技术（NFC）将有更多元化的消费性电子产品会採纳这项技术，例如游戏控制器、电视机和遥控器、电脑键盘、滑鼠、耳机和印表机等更多装置。举例来说，支援NFC技术的智慧型手机和智慧型电视机将可以彼此互通，消费者也可以将手机裡的视讯立即传送到电视画面中播放。消费者也可以顺畅并安全地快速列印（tap-to-print）和快速分享（tap-to-share）资料，如分享音乐播放清单或名片。此外，当消费者大量採用行动付款 （mobile payment）时，同时也将带来极大的市场商机，预计2012年将有42亿美元的交易额，2016年则将高达1，000亿美元。

　　ABI Research安全与身分认证实务总监John Devlin表示，「我们预测未来五年将有 35 亿个支援近场通讯 （NFC） 的装置将会超过35亿台，为博通等公司开启广大的市场商机。身为无线组合技术的领导厂商，加上稳健的OEM合作关係，博通因此拥有绝佳的优势，得以掌握这波智慧型手机和其他消费性电子装置成长所带来的契机。」

　　BCM43341是博通第六代组合晶片，能为手机製造商在尺寸、电力、成本方面，开创前所未有的竞争力。 这款四合一晶片也有一个弹性界面，提供多种安全机制，确保支援今日市场上所有的付款商业模式。此外，博通以其标準型软体堆叠（standards- based software stack）实作NFC论坛规格，包括NFC控制器介面 （NCI），支援多重作业系统。博通为见证其认证方案，最近已将NFC软体堆叠提供给Android 4.2作业系统。

　　· 将NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM调频广播和无线整合于单一晶片，减少无线电干扰，简化连线

　　· 40奈米互补式金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor， CMOS）製程，改善尺寸大小和功耗

　　· 支援双频 （2.4GHz和5GHz）WLAN，包含支援HT40（高传输率40MHz速率）

　　· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收发转换开关，减少总面积（total area）和物料清单成本（BOM）

　　· 内建支援Wi-Fi Direct（点对点高速传输）、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技术

　　· 专为低成本印刷电路板晶片直接封装（chip-on-board）应用所设计

　　· 具备场内无线採电（Field power harvesting）能力，即使电池的电力耗尽，仍可继续进行近距离无线通讯

　　博通公司 无线连线组合方案事业群 资深副总裁暨总经理Michael Hurlston表示，「博通致力且积极扩大其无线产品的生态系统，期望能在变化万千的市场需求中一直保持领先的地位。我们成功的推出第一颗近距离无线通讯四合一解决方案，可以让装置製造厂商能因消费者迅速接受而快速获利。继领先推出满足所有市场需求业界首创5G WiFi 晶片之后，今天博通又成为第一个结合5G WiFi强大功能和NFC简便优点的唯一晶片供应商，即将为消费者带来前所未有的好处。」

　　四合一组合晶片将带动大众市场装置的採用，而单卡方案也是业界首颗5G WiFi组合晶片整合BCM20793 NFC晶片，开创高阶智慧型手机和平板电脑的效能新标準。单卡方案将快速配对（tap-to-pair） 功能，以及近距离无线通讯的便利，并结合5G WiFi速度、覆盖範围和效能的优点，打造出高度行动装置的完美平台。例如，使用5G WiFi的高传输量和高画质传输等作业，将因结合NFC的便利性而更加强大。

　　· 整合业界首创5G WiFi组合晶片及大众市场、付款认证NFC独立晶片于单一卡片

　　· WLAN PHY实体层速率433 Mb/s，无线传输量高于以往

　　· Broadcom TurboQAM技术，包括2.4 GHz最高资料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十

　　· 内建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技术

　　· 优化物料清单（BOM）及印刷电路板（PCB）或模组板型设计

　　博通四合一组合晶片和单卡方案目前都已经提供样品给早期取得计画（Early Access Program）客户，预计2013年第一季正式量产。